[发明专利]借助于热成型设备或接合设备制造产品的方法，以及热成型设备或接合设备

权利要求书

1.一种借助于热成型设备或接合设备制造由具有热塑性塑料的薄膜构成的产品的方 法，所述热成型设备或接合设备带有设计成热成型工具或焊接工具的加工工具，所述方法 包括以下步骤：

a.将薄膜送入带有打开的可移动的加工工具的加工平台中；

b.在加工工具的空腔中和/或两个薄膜层之间的空间中放置嵌入式元件，以备嵌入嵌 入式元件；

c.关闭加工工具，期间对薄膜进行热成型处理，以便在嵌入式元件嵌入塑料中的情况 下模制产品，和/或对薄膜进行接合处理，以便在嵌入式元件嵌入塑料中的情况下制作产 品；以及

d.打开加工工具并在必要时将产品去模。

2.如权利要求1所述的用于在热成型产品中嵌入嵌入式元件的方法，包括以下步骤：

a.将薄膜送入带有打开的可移动的成型工具的成型平台中；

b.在成型工具的空腔中或两个薄膜层之间的空间中放置嵌入式元件，以便准备嵌入；

c.关闭成型工具，期间对薄膜进行热成型处理，以便在嵌入式元件嵌入塑料中的情况 下模制热成型产品；以及

d.打开成型工具并将热成型产品去模。

3.如权利要求1所述的方法或如权利要求1所述的作为权利要求2所述方法的补充在相 同设备上用来在接合产品中嵌入嵌入式元件的方法，包括以下步骤：

a.将薄膜送入接合平台中，所述接合平台带有打开的可移动的接合工具，特别是焊接 工具，尤其是组合的焊接分离工具；

b.在接合工具的空腔中和/或两个薄膜层之间的空间中放置嵌入式元件，以便准备嵌 入；

c.关闭接合工具，期间对薄膜进行接合处理，以便在嵌入式元件嵌入塑料中的情况下 制作产品；以及

d.打开接合工具并在必要时将产品去模。

4.如上述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于：

嵌入式元件具有或是利用外壳包裹的信息元件。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，通过以下方式嵌入包裹的信息元件：

i.要么外壳与成型产品的塑料在该产品的表面连接，并且制成的产品上的外壳将信息 元件朝着产品因此而形成的新的表面包住，由此嵌入信息元件，

ii.要么外壳与其中所包含的信息元件四周嵌入产品的塑料中，使得信息元件得到双 重保护，并且由此而嵌入，即被外壳包裹并且还被塑料的薄膜包围。

6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于：

所述信息部件包含无线电模块，RFID应答器和/或谐振电路。

7.如上述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于：

嵌入式元件具有或是注塑部件。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于：

所述注塑部件与嵌入部件一起嵌入产品中，其中在该产品的外部留有突出部分。

9.如上述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于：

可移动的成型工具或接合工具倾斜成用来放置嵌入式元件(权利要求1的步骤b)。

10.如上述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于：

所述产品分两个阶段从薄膜面分离，即首先借助于模切装置分离并保留产品与残留薄 膜网格之间的固定槽口，接着在后续平台上产品从残留薄膜网格中分离出来。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于：

在堆叠平台上完成去模。

12.如上述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于：

在执行过程中，在多个产品中同时嵌入多个嵌入式元件。

13.一种用于在产品中嵌入嵌入式元件的热成型设备和/或接合设备，其中所述设备具 有：

a.用于具有热塑性塑料的薄膜的薄膜引导装置；和

b.带有放置装置的加工平台，

其中，所述加工平台具有可通过驱动打开和关闭的加工工具，以及放置装置，其中所述 放置装置设置成用于在加工工具的空腔中和/或两个薄膜层之间的空间中放入嵌入式元 件，以便准备嵌入，从而在关闭加工工具时制作产品并且同时在塑料中嵌入嵌入式元件，其 中所述设备具有用于执行如权利要求1至12中任意一项所述方法的工具，尤其是用于加工 工具的倾斜装置，用于将产品与薄膜分开但留有固定槽口的模切装置，用于将产品与残留 薄膜网格分离的分离装置，焊接工具，组合的焊接分离工具和/或堆叠装置。