[发明专利]使用混合发泡剂制备闭孔刚性聚氨酯泡沫体的真空辅助方法

权利要求书

1.一种用于制备填充空腔的闭孔刚性聚氨酯泡沫的方法，其包含(a)制备包含作 为组分的至少一种有机多异氰酸酯；平均官能度为每分子至少3.0个羟基基团且平均羟 基当量为75至250的多元醇混合物；含有水、至少一种HFO或HCFO和任选地至少一 种烃的发泡剂混合物的反应性成泡体系，所述发泡剂混合物含5摩尔％至60摩尔％的水 和至少2摩尔％的所述HFO或HCFO；(b)将所述反应性成泡体系注入到空腔中，并且 在降低的大气压下膨胀所述成泡体系(c)维持所述降低的大气压至少直至凝胶形成， 并且进一步固化所述反应性成泡体系以产生密度低于约40kg/m³以及根据ISO 12939/DIN52612在10℃平均板温度下热导率低于19mW/m·K的闭孔刚性聚氨酯泡沫。

2.一种用于制备填充空腔的闭孔刚性聚氨酯泡沫的方法，其包含(a)制备包含作 为组分的至少一种有机多异氰酸酯；平均官能度为每分子至少3.0个羟基基团且平均羟 基当量为75至250的多元醇混合物；含有水、烃发泡剂和至少一种HFO或HCFO的发 泡剂混合物的反应性成泡体系，所述发泡剂混合物含5摩尔％至60摩尔％的水，并且所 述烃与所述HFO或HCFO的摩尔比为5∶95至95∶5；(b)在降低的大气压下将所述反应 性成泡体系注入到空腔中，并且在降低的大气压下膨胀所述成泡体系(c)维持所述降 低的大气压至少直至凝胶形成，并且进一步固化所述反应性成泡体系以产生密度低于约 40kg/m³以及根据ISO12939/DIN52612在10℃平均板温度下热导率低于19mW/m·K的 闭孔刚性聚氨酯泡沫。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述发泡剂混合物含有20摩尔％至60摩尔％ 的水。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述发泡剂混合物含有20摩尔％至33摩尔％ 的水。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述发泡剂混合物含有22摩尔％至30摩尔％ 的水。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的方法，其中烃发泡剂与HFO和HFCO的所 述摩尔比为15∶85至50∶50。

7.根据权利要求2至5中任一项所述的方法，其中烃发泡剂与HFO和/或HFCO的 所述摩尔比为30∶70至50∶50。

8.根据权利要求2至5中任一项所述的方法，其中烃发泡剂与HFO和HFCO的所 述摩尔比为15∶85至30∶70。

9.根据权利要求2至8中任一项所述的方法，其中所述烃包括环戊烷。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述HFO或HCFO为HFO1234ze (1，3，3，3-四氟丙烯)、HCFO1233zd(1-氯-3，3，3-三氟丙烯)、HFO1336mzz(1，1，1，4，4，4- 六氟丁-2-烯)中的一种或多种。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述HFO或HCFO为HFO1336 mzz(1，1，1，4，4，4-六氟丁-2-烯)。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述发泡剂含有不超过2摩尔％的 另一种发泡剂。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述降低的大气压为35kPa至95 kPa绝压。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述降低的大气压为40kPa至90 kPa绝压。

15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述泡沫的λ值为17.5mW/m-K 或更小，并且流动指数＜1.175。