[发明专利]连接至铝

权利要求书

1.一种助焊剂，包含：

从10至40wt.％的单乙醇胺；

从15至30wt.％的三乙醇胺；

从10至35wt.％的氨乙基乙醇胺；

从5至20wt.％的乙氧基化动物脂胺；以及

从1至10wt.％的乙氧基化多胺。

2.根据权利要求1所述的助焊剂，所述助焊剂包含活化剂。

3.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，所述活化剂选自氯化锌、氯化铝和氟硼酸中的一种或多种。

4.根据权利要求3所述的助焊剂，包含：

按重量计1至5％的氯化铝，和/或

按重量计5至15％的氯化锌，和/或

按重量计5至15％的氟硼酸。

5.根据权利要求1所述的助焊剂，进一步包含表面活性剂。

6.根据权利要求5所述的助焊剂，其中，所述表面活性剂选自辛基苯酚乙氧基化物和壬基苯酚乙氧基化物。

7.根据权利要求1所述的助焊剂，包含：

从10至40wt.％的单乙醇胺；

从15至30wt.％的三乙醇胺；

从10至35wt.％的氨乙基乙醇胺；

从5至20wt.％的乙氧基化动物脂胺；

从1至5wt.％的水；

从1至5wt.％的氯化铵；

从5至15wt.％的氯化锌；

从5至15wt.％的氟硼酸，50％；

从1至5wt.％的氟硼酸锡；以及

从1至10wt.％的乙氧基化多胺。

8.一种助焊剂，包含：

从10至40wt.％的单乙醇胺；

从15至30wt.％的三乙醇胺；

从10至35wt.％的氨乙基乙醇胺；

从5至20wt.％的乙氧基化动物脂胺；

从1至5wt.％的水；

从1至5wt.％的氯化铵；

从5至15wt.％的氯化锌；

从5至15wt.％的氟硼酸，50％；

从1至5wt.％的氟硼酸锡；以及

从1至5wt.％的壬基和/或辛基苯酚乙氧基化物。

9.根据权利要求1或8所述的助焊剂，用于制造印刷电路板、LED或光伏模块。

10.一种包含根据前述权利要求中任一项所述的助焊剂的焊膏。

11.根据权利要求10所述的焊膏，包含选自以下的一种或多种的焊料颗粒：锡、锡-银合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金和锡-银-铋合金。

12.根据权利要求10或权利要求11所述的焊膏，其中，所述焊膏在空气中在环境条件下稳定至少三个小时。

13.根据权利要求10或权利要求11所述的焊膏，其中，所述焊膏在空气中在环境条件下稳定至少五个小时。

14.一种使用根据权利要求1至9中任一项所述的助焊剂或根据权利要求10至13中任一项所述的焊膏制造的焊接接缝。

15.一种处理铝表面的方法，包括：

提供铝表面；

将所述铝表面与在权利要求1至9中任一项描述的助焊剂接触，随后将所述铝表面与包含锡或锡合金的熔融液体接触。

16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括在将所述铝表面与所述熔融液体接触之后，洗涤所述铝表面。

17.根据权利要求15或权利要求16所述的方法，其中，将所述铝表面与助焊剂接触的步骤包括喷射和/或浸渍和/或涂刷。