[发明专利]成像设备、制造方法和电子器械有效
申请号: | 201480045323.0 | 申请日: | 2014-08-08 |
公开(公告)号: | CN105474616B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 大谷英嗣;岸上裕治 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;G02B7/08 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生辉;张雪梅 |
地址: | 日本国东*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 设备 制造 方法 电子 器械 | ||
本技术涉及一种有助于成像设备的小型化和变窄的成像设备、制造设备、制造方法和电子器械。提供一种成像设备,包括:在其中央部分安装成像元件的第一电路板、被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件、以及包括所述部件、设置在所述外周部分中并通过模具方法形成的构件。所述成像设备还包括保持透镜的透镜镜筒,其中支撑包括所述透镜镜筒的部分的框架位于所述构件上。而且,所述框架包括红外截止滤光片(IRCF)。本技术可以应用至成像设备。
技术领域
本技术涉及一种成像设备、制造设备、制造方法和电子器械。具体地,其涉及有助于模块的小型化的成像设备、制造设备、制造方法和电子器械。
背景技术
近些年来,期望小型化数字成像机,并且随着具有数字成像机功能的移动电话的普及,期望小型化自动对焦驱动设备等。已经提出了通过密封透镜座、芯片和电路板来实现小型化(参见专利文献1)。
引文列表
专利文献
专利文献1:JP 2007-523568T
发明内容
技术问题
虽然例如透镜的光学系统的小型化使其可实现成像设备的小型化,但是高度可能产生不期望的状态,例如光量的减少,图像质量的劣化。因此,通过小型化透镜等来小型化所述成像设备不是优选的。然而,如上所述,进一步小型化所述成像设备是被期望的。
根据该情况开发了本技术,其能够实现所述成像设备的进一步小型化。
问题的解决方案
根据本技术的一个实施例的一种成像设备包括:第一电路板,其中成像元件安装在中央部分上;被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件;以及合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件。
所述构件可通过模具方法形成。
所述成像设备可进一步包括保持透镜的透镜镜筒。支撑包括所述透镜镜筒的部分的框架可位于所述构件上。
所述框架可包括红外截止滤光片(IRCF)。
所述第一电路板的一侧可连接至一个第二电路板。用于加强所述第一电路板与所述第二电路板之间的连接的加强构件可设置在所述第二电路板和所述构件的预定部分。所述成像设备可进一步包括保持透镜的透镜镜筒。包括所述透镜镜筒的部分可位于所述构件上。
所述构件可形成为具有台阶的形状。红外截止滤光片(IRCF)可安装在所述台阶的一部分上。
在其上安装所述成像元件的所述第一电路板的一部分可形成腔体。第二电路板可附接到所述第一电路板的下部部分,以及所述成像元件可安装在所述第二电路板上。
可通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件。
根据本技术的实施例的一种制造设备制造一种成像设备,所述成像设备包括:第一电路板,其中成像元件安装在中央部分上;被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件;以及合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件。
可通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件。
根据本技术的实施例的一种制造方法用于制造一种成像设备的一种制造设备,所述成像设备包括:第一电路板,其中成像元件安装在中央部分;被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件;以及合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件,所述制造方法包括通过使用预定模具覆盖所述部件安装在其上的所述第一电路板以及将树脂注入所述模具中而形成所述构件的步骤。
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