[发明专利]成像设备、制造方法和电子器械有效

专利信息
申请号: 201480045323.0 申请日: 2014-08-08
公开(公告)号: CN105474616B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 大谷英嗣;岸上裕治 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G02B7/08
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 付生辉;张雪梅
地址: 日本国东*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 成像 设备 制造 方法 电子 器械
【权利要求书】:

1.一种成像设备,包括:

在其中央部分上安装成像元件的第一电路板;

安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件;

合并所述部件并设置在所述外周部分的构件;以及

设置在所述构件上以在与所述第一电路板垂直的第一方向上覆盖所述部件的光学构件。

2.根据权利要求1所述的成像设备,

其中通过模具方法形成所述构件。

3.根据权利要求1所述的成像设备,

其中所述光学构件包括保持透镜的透镜镜筒。

4.根据权利要求3所述的成像设备,

其中所述光学构件还包括支撑包括所述透镜镜筒的部分并位于所述构件上的框架。

5.根据权利要求4所述的成像设备,

其中所述框架包括红外截止滤光片(IRCF)。

6.根据权利要求1所述的成像设备,

其中所述第一电路板的一侧连接至第二电路板,以及

其中用于加强所述第一电路板与所述第二电路板之间的连接的加强构件设置在所述第二电路板和所述构件的预定部分。

7.根据权利要求1所述的成像设备,

其中所述构件形成为具有台阶的形状,以及

其中在所述台阶的部分上安装红外截止滤光片(IRCF)。

8.根据权利要求1所述的成像设备,

其中所述第一电路板的、其上安装所述成像元件的部分形成为腔体,以及

其中第二电路板附接到所述第一电路板的下部部分,以及所述成像元件安装在所述第二电路板上。

9.根据权利要求1所述的成像设备,

其中通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件。

10.一种制造成像设备的制造方法,所述成像设备包括:

第一电路板,其中成像元件安装在中央部分上;

安装在所述第一电路板的中央部分的外周部分上的部件;

合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件,以及

设置在所述构件上以在与所述第一电路板垂直的第一方向上覆盖所述部件的光学构件,

所述制造方法包括:

通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件的步骤。

11.一种电子器械,包括:

成像装置,包括:

第一电路板,其中成像元件安装在中央部分上;

安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件;

合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件;以及

设置在所述构件上以在与所述第一电路板垂直的第一方向上覆盖所述部件的光学构件,以及

信号处理单元,对从所述成像元件输出的像素信号执行信号处理。

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