[发明专利]通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法以及其上具有导电图案的树脂结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过相对较低功率的电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，以及其上形成有导电图案的树脂结构，所述方法即使在聚合物树脂本身中不含特定无机添加剂的情况下，也能够通过较简单的工艺在多种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细导电图案。

背景技术

近年来，随着微细电子技术的发展，对于在各种树脂产品或树脂层的聚合物树脂基底(或产品)的表面上形成有微细导电图案的结构等的需求增加。聚合物树脂基底表面上的导电图案以及所述结构可以用于形成多种目标物，例如集成于移动手机壳中的天线、各种传感器、MEMS结构以及RFID标签等。

特别是，不同于现有的移动电话等，近来的便携式装置例如智能手机等需要具有同时配置的局域网功能如通讯、蓝牙、Wi-Fi和电子支付等，并且由于此原因，需要在一部智能手机中同时配置多种天线。然而，由于除上述外还对便携式装置例如智能手机的美学设计方面等有所强调，因此已经持续地提出并研究在聚合物树脂基底(例如便携式装置的壳等)的表面上形成能够用作多种天线的导电图案的方法，以便同时满足这些要求。

随着对于在聚合物树脂基底的表面上形成导电图案的技术的兴趣的增加，已经提出几种关于这方面的技术。例如，提出了一种通过如下步骤在聚合物树脂基底上形成导电图案的方法：在聚合物树脂片中共混并且模制含有过渡金属例如铜或铬等的特定无机添加剂(例如尖晶石结构的CuCr₂O₄等)而形成聚合物树脂基底；在预定区域上直接辐射电磁波例如激光等；以及对激光辐射区域进行电镀而形成金属层。在此方法中，激光辐射区域中源自无机添加剂的成分被暴露并用作一种电镀的种子(seed)，由此可以形成金属层和导电图案。

然而，由于在上述的形成导电图案的方法中应当使用大量价格高且特定的无机添加剂，因此具有总的制备成本提高的缺点。另外，由于需要将无机添加剂共混入聚合物树脂片本身中，因此无机添加剂会使由此形成的聚合物树脂基底或树脂产品的物理性能例如机械性能和介电常数等劣化，或者会引起介电损耗。此外，特定的无机添加剂例如具有尖晶石结构的CuCr₂O₄等具有自己独特的颜色，而且这些颜色并非完全的黑色或白色，因此在实现含有特定的无机添加剂的聚合物树脂基底或聚合物产品具有消费者期望的黑色、白色或其它各种颜色上，该特定的无机添加剂会成为劣化因素。

由于所述缺点，需要一种在聚合物树脂本身中不含特定无机添加剂的情况下，能够通过简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细导电图案的技术。然而，在简单地省略加入特定无机添加剂的情况下，由于需要用相对较强的功率来辐射电磁波，因此制备成本会提高，聚合物树脂本身的物理性能会劣化，并且存在难以令人满意地形成微细导电图案的技术难点。

发明内容

技术问题

本发明被完成以提供一种通过相对较低功率的电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，该方法即使在聚合物树脂本身中不含特定无机添加剂的情况下，也能够通过较简单的工艺在多种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细导电图案。

此外，本发明被完成以提供一种通过所述形成导电图案的方法得到的具有导电图案的树脂结构。

技术方案

本发明的一个示例性实施方案提供一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，该方法包括：通过在含有碳类黑色颜料的聚合物树脂基底上选择性地辐射所述电磁波，形成具有预定表面粗糙度的第一区域；在所述聚合物树脂基底上形成导电种子；通过对其上形成有所述导电种子的聚合物树脂基底进行电镀，形成金属层；以及从所述聚合物树脂基底的第二区域脱除所述导电种子和所述金属层，其中，所述第二区域具有小于所述第一区域的表面粗糙度。

所述聚合物树脂基底的第一区域可以具有约1μm以上的由绝对值的中线算术平均粗糙度(Ra)定义的表面粗糙度，所述第二区域可以具有小于所述第一区域的绝对值的中线算术平均粗糙度(Ra)。

本发明的另一个示例性实施方案提供一种具有导电图案的树脂结构，包括：聚合物树脂基底，所述聚合物树脂基底分为形成而具有约1μm以上的由绝对值的中线算术平均粗糙度(Ra)定义的表面粗糙度的第一区域和具有小于所述第一区域的表面粗糙度的第二区域，并且该聚合物树脂基底含有碳类黑色颜料；以及在所述聚合物树脂基底的第一区域上选择性地形成的导电种子和金属层。

有益效果