[发明专利]电阻器及其制造方法有效
申请号: | 201480043722.3 | 申请日: | 2014-08-01 |
公开(公告)号: | CN105453192B | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 津田清二;中山祥吾;井关健;松村和俊 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01C13/00 | 分类号: | H01C13/00;H01C17/00;H01C17/06;H01C3/00;H01C7/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 齐秀凤 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻器 及其 制造 方法 | ||
1.一种电阻器,其特征在于,具备:
电阻体,其由板状的金属构成;
保护膜,其被形成在所述电阻体的第1面;
一对电极,其隔着所述保护膜而分离开,被形成在所述电阻体的所述第1面的两端部;和
镀覆层,其被形成为覆盖所述电极,
所述一对电极通过印刷含有树脂和所述树脂中所含的金属粉的膏来构成,
在所述电阻体的所述第1面上,所述保护膜的厚度和所述一对电极的厚度相同,
所述一对电极形成在所述电阻体的长边,
并且所述电极在所述电阻体的长边侧的侧面露出,在所述电阻体的短边侧的侧面不露出。
2.根据权利要求1所述的电阻器,其特征在于,
所述电阻体由含有与构成所述一对电极的金属相同的金属的合金来形成。
3.一种电阻器的制造方法,其特征在于,包括:
在由金属构成的电阻体的上表面空出间隔印刷含有金属粉的膏来形成多个电极的步骤;
形成保护膜以覆盖所述电阻体的上表面和所述多个电极的上表面的步骤;
将所述保护膜研磨至所述多个电极露出为止,使得所述多个电极的上表面与所述保护膜的上表面变得齐平的步骤;和
形成镀覆层使得覆盖所述电极的步骤。
4.一种电阻器的制造方法,其特征在于,包括:
在由金属构成的片状电阻体的表面空出间隔印刷含有金属粉的膏来形成多个带状电极的步骤;
在所述片状电阻体形成与所述多个带状电极交叉的缝隙的步骤;
在所述多个带状电极之中相邻的两个带状电极之间形成第1绝缘膜,并且形成第2绝缘膜以填埋所述缝隙的步骤;和
在所述缝隙和所述多个带状电极处将所述片状电阻体切断而分割为单片状的步骤。
5.一种电阻器,其特征在于,具备:
电阻体,其由板状的金属构成;
一对电极,其通过在所述电阻体的第1面的两端部印刷含有树脂和所述树脂中所含的金属粉的膏而形成;
第1绝缘膜,其被形成在所述电阻体的所述第1面;和
第2绝缘膜,其被形成在所述电阻体的与所述第1面正交的第2面,
在所述第2绝缘膜的表面形成有切断痕迹。
6.一种电阻器的制造方法,其特征在于,包括:
在由金属构成的片状电阻体的上表面形成抗蚀剂的步骤;
在所述抗蚀剂形成多个带状的间隙的步骤;
通过在所述多个间隙印刷金属膏,从而在所述片状电阻体的所述上表面形成带状的电极的步骤;
将所述抗蚀剂进行剥离的步骤;
形成绝缘膜以覆盖从所述带状的电极露出的所述片状电阻体的一部分的步骤;和
将具有所述带状的电极以及所述绝缘膜的所述片状电阻体切断为单片状的步骤,
在所述抗蚀剂形成所述多个带状的间隙时,在所述抗蚀剂的上方配置具有多个带状的开口部的曝光用掩模并进行曝光,从而局部地且带状地除去所述抗蚀剂。
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