[发明专利]电阻器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201480043722.3 申请日: 2014-08-01
公开(公告)号: CN105453192B 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 津田清二;中山祥吾;井关健;松村和俊 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01C13/00 分类号: H01C13/00;H01C17/00;H01C17/06;H01C3/00;H01C7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 齐秀凤
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电阻器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电阻器,其特征在于,具备:

电阻体,其由板状的金属构成;

保护膜,其被形成在所述电阻体的第1面;

一对电极,其隔着所述保护膜而分离开,被形成在所述电阻体的所述第1面的两端部;和

镀覆层,其被形成为覆盖所述电极,

所述一对电极通过印刷含有树脂和所述树脂中所含的金属粉的膏来构成,

在所述电阻体的所述第1面上,所述保护膜的厚度和所述一对电极的厚度相同,

所述一对电极形成在所述电阻体的长边,

并且所述电极在所述电阻体的长边侧的侧面露出,在所述电阻体的短边侧的侧面不露出。

2.根据权利要求1所述的电阻器,其特征在于,

所述电阻体由含有与构成所述一对电极的金属相同的金属的合金来形成。

3.一种电阻器的制造方法,其特征在于,包括:

在由金属构成的电阻体的上表面空出间隔印刷含有金属粉的膏来形成多个电极的步骤;

形成保护膜以覆盖所述电阻体的上表面和所述多个电极的上表面的步骤;

将所述保护膜研磨至所述多个电极露出为止,使得所述多个电极的上表面与所述保护膜的上表面变得齐平的步骤;和

形成镀覆层使得覆盖所述电极的步骤。

4.一种电阻器的制造方法,其特征在于,包括:

在由金属构成的片状电阻体的表面空出间隔印刷含有金属粉的膏来形成多个带状电极的步骤;

在所述片状电阻体形成与所述多个带状电极交叉的缝隙的步骤;

在所述多个带状电极之中相邻的两个带状电极之间形成第1绝缘膜,并且形成第2绝缘膜以填埋所述缝隙的步骤;和

在所述缝隙和所述多个带状电极处将所述片状电阻体切断而分割为单片状的步骤。

5.一种电阻器,其特征在于,具备:

电阻体,其由板状的金属构成;

一对电极,其通过在所述电阻体的第1面的两端部印刷含有树脂和所述树脂中所含的金属粉的膏而形成;

第1绝缘膜,其被形成在所述电阻体的所述第1面;和

第2绝缘膜,其被形成在所述电阻体的与所述第1面正交的第2面,

在所述第2绝缘膜的表面形成有切断痕迹。

6.一种电阻器的制造方法,其特征在于,包括:

在由金属构成的片状电阻体的上表面形成抗蚀剂的步骤;

在所述抗蚀剂形成多个带状的间隙的步骤;

通过在所述多个间隙印刷金属膏,从而在所述片状电阻体的所述上表面形成带状的电极的步骤;

将所述抗蚀剂进行剥离的步骤;

形成绝缘膜以覆盖从所述带状的电极露出的所述片状电阻体的一部分的步骤;和

将具有所述带状的电极以及所述绝缘膜的所述片状电阻体切断为单片状的步骤,

在所述抗蚀剂形成所述多个带状的间隙时,在所述抗蚀剂的上方配置具有多个带状的开口部的曝光用掩模并进行曝光,从而局部地且带状地除去所述抗蚀剂。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480043722.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top