[发明专利]红外线温度传感器及利用红外线温度传感器的装置有效
申请号: | 201480042590.2 | 申请日: | 2014-08-06 |
公开(公告)号: | CN105452826B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 野尻俊幸 | 申请(专利权)人: | 世美特株式会社 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10;G01J5/02;G01J5/04;G01J5/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本东京墨*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红外线 温度传感器 利用 装置 | ||
本发明提供一种可减轻膜的变形并实现高精度化,从而能够确保可靠性的红外线温度传感器及利用红外线温度传感器的装置。红外线温度传感器(1)包括:膜(3),吸收红外线;罩体(2),覆盖并保持膜(3),并且与膜(3)之间形成密闭的空间部(22c)、(24b),包括具有开口部(23a)而引导红外线的导光部(23)以及具有遮蔽壁(24a)而遮蔽红外线的遮蔽部(24);透气部件(11)~(17),容许空间部与外部的透气性;红外线检测用热敏元件(4),配置在膜(3)上,并且配设在与导光部(23)相对应的位置上;以及温度补偿用热敏元件(5),配置在膜(3)上,并且配设在与遮蔽部(24)相对应的位置上。
技术领域
本发明涉及一种对来自检测对象物的红外线进行检测,来测定检测对象物的温度的红外线温度传感器及利用红外线温度传感器的装置。
背景技术
先前,例如,作为对复印机的定影装置中所使用的加热定影辊等检测对象物的温度进行测定的温度传感器,是使用以非接触方式对来自检测对象物的红外线进行检测来测定检测对象物的温度的红外线温度传感器。
这种红外线温度传感器中,除了红外线检测用热敏元件以外,还设置有温度补偿用热敏元件,以改善伴随着周围温度的变化的追随性,补偿周围温度的变化。
并且,红外线检测用热敏元件及温度补偿用热敏元件配置在热吸收性的膜上,所述膜通过罩体而保持为密闭状态(参照专利文献1至专利文献3)。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1:国际公开2013/014707号
专利文献2:日本专利特开2003-194630号公报
专利文献3:日本专利特开2004-612834号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,在如上所述的现有的红外线温度传感器中,如果红外线温度传感器的周围温度升高,那么被设为密闭状态的空间部的空气会膨胀而使内压上升,从而产生膜鼓起变形的问题。并且,当空间部的空气过度膨胀时,有时会产生因为膜的变形而使在膜上布线的布线图案被切断等故障。此外,由于膜变形,还会产生红外线的入射量或来自膜的散热量产生变化,从而红外线温度传感器的输出发生变动的问题。
本发明是鉴于所述问题而完成的,目的在于提供一种可减轻膜的变形并实现高精度化,从而能够确保可靠性的红外线温度传感器及利用红外线温度传感器的装置。
解决问题的技术手段
技术方案1所述的红外线温度传感器包括:膜,吸收红外线;罩体,覆盖并保持所述膜,并且与膜之间形成密闭的空间部,包括具有开口部而引导红外线的导光部以及具有遮蔽壁而遮蔽红外线的遮蔽部;透气部件,容许所述空间部与外部的透气性;红外线检测用热敏元件,配置在所述膜上,并且配设在与所述导光部相对应的位置上;以及温度补偿用热敏元件,配置在所述膜上,并且配设在与所述遮蔽部相对应的位置上。
透气部件是容许空间部与外部的透气性的部件,对其形成位置及形态没有特别限定。
作为红外线检测用热敏元件及温度补偿用热敏元件,优选使用薄膜热敏电阻(thin film thermistor)或片式热敏电阻(chip thermistor),但并不限定于这些,而可使用例如热电偶(thermocouple)或测温电阻体等。
根据所述发明,可减轻膜的变形并实现高精度化,从而能够确保可靠性。
技术方案2所述的红外线温度传感器根据技术方案1所述的红外线温度传感器,所述透气部件是形成在罩体上的贯通孔。
当罩体例如包含第1罩体及第2罩体时,在所述第1罩体及第2罩体中的至少一者上形成贯通孔即可。
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