[发明专利]用于蚀刻光学镜片的方法和机器

权利要求书

1.一种用于通过修边机器(200)来对光学镜片(1)进行机加工的方法，该方法包括：

-将所述光学镜片(1)稳固在所述修边机器(200)的稳固装置(210)上的步骤，

-获取与该光学镜片(1)的光学面(11)中的至少一个光学面的形状有关的几何特征(x_i，y_i，z_i)的步骤，

-根据所获取的这些几何特征(x_i，y_i，z_i)来定义该光学镜片(1)的修边指令(CONS1)的步骤，以及

-围绕希望的轮廓(2)对该光学镜片(1)进行修边的步骤，在该步骤过程中，根据所述修边指令(CONS1)相对于所述稳固装置(210)驱动该修边机器(200)的修边工具(220)，

其特征在于，该方法还包括：

-根据所获取的这些几何特征(x_i，y_i，z_i)来定义该光学镜片(1)的所述光学面(11)的蚀刻指令(CONS2)的步骤，以及

-沿着位于所述希望的轮廓(2)内的线(3)来蚀刻该光学镜片(1)的所述光学面(11)的步骤，在该步骤过程中，根据所述蚀刻指令(CONS2)相对于所述稳固装置(210)驱动所述修边机器的尖锐蚀刻工具(280)，其方式为使得其尖端(284)在所述光学面(11)上连续滑动以便沿着所述线(3)刮擦该光学面，

在所述定义这些蚀刻指令(CONS2)的步骤过程中，提供了以下各项：

-获取至少一个干扰区(410，411，412，413，414)的形状和位置的操作，这个干扰区(410，411，412，413，414)至少包括所述光学面(11)与所述稳固装置(210)之间的接触区，以及

-考虑每个干扰区(410，411，412，413，414)的形状和位置而在该希望的轮廓(2)内标识可以在其中蚀刻出该线(3)的至少一个合适区(4)的操作。

2.如权利要求1所述的机加工方法，其中，在该蚀刻步骤过程中，所述蚀刻工具(280)相对于所述稳固装置(210)被驱动，其方式为使得该蚀刻工具在所述光学面(11)上产生刮痕，所述刮痕具有在0.005毫米与0.5毫米之间的宽度和深度。

3.如权利要求1所述的机加工方法，其中，由于所述尖端(284)具有回转轴线(A9)，因此从该蚀刻步骤开始，所述蚀刻工具(280)相对于所述稳固装置(210)被驱动，其方式为使得所述回转轴线(A9)被定位成与同所述光学面(11)相切且穿过所述尖端(284)与所述光学面(11)之间的初始接触点的平面正交。

4.如权利要求1所述的机加工方法，其中，由于所述修边机器(200)具有底架(201)，所述稳固装置(210)相对于该底架被安装成以第一枢转机动性进行枢转并且精加工臂(235)相对于该底架被安装成以另外两个枢转机动性进行枢转，该精加工臂(235)携带所述蚀刻工具(280)，因此在该蚀刻步骤过程中，所述蚀刻工具(280)在旋转方面相对于所述精加工臂(235)保持固定。

5.如权利要求1至4之一所述的机加工方法，其中，由于所述蚀刻工具(280)装配有适合测量与该蚀刻工具(280)对该光学镜片(1)施加的力有关的应力的应力计，因此在该蚀刻步骤过程中，所述应力被获取并且根据所获取的应力所述蚀刻工具(280)相对于所述稳固装置(210)被驱动。

6.如权利要求1至4之一所述的机加工方法，其中，由于所述蚀刻工具(280)包括护套(281)，用于所述尖端(284)的安装件(283)在该护套中被安装成能够进行平移移动，并且还包括用于使所述安装件(283)返回到从该护套(281)中伸出的位置上的返回装置，因此在该蚀刻步骤过程中，所述蚀刻工具(280)相对于所述稳固装置(210)被驱动，其方式为使得所述尖端(284)理论上被压入该光学镜片(1)中达到至少根据该光学镜片(1)的材料确定的设定点深度(P)。