[发明专利]非金属催化的室温可湿固化的有机聚硅氧烷组合物

权利要求书

1.用于形成固化的聚合物组合物的组合物，其包含：

(A)具有至少反应性甲硅烷基基团的聚合物；

(B)交联剂或扩链剂，选自烷氧基硅烷、烷氧基硅氧烷、肟基硅烷、肟基硅氧烷、烯氧基硅烷、烯氧基硅氧烷、氨基硅烷、羧基硅烷、羧基硅氧烷、烷基酰胺基硅烷、烷基酰胺基硅氧烷、芳基酰胺基硅烷、芳基酰胺基硅氧烷、烷氧基氨基硅烷、烷芳基氨基硅氧烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅氧烷和其两种或更多种的组合；

(C)含有甲硅烷基化的羧酸化合物的催化剂组合物；所述甲硅烷基化的羧酸是含有与羧酸化合物键合的甲硅烷基的羧酸甲硅烷基酯；

(D)含氨基助粘剂；

(E)任选地固化促进剂；和

(F)任选地流动改进剂或增充剂。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述甲硅烷基化羧酸的羧酸化合物选自脂肪族羧酸、不饱和羧酸或其两种或更多种的组合。

3.根据权利要求1的所述组合物，其中所述甲硅烷基化羧酸的羧酸化合物选自线性或支化的C₄-C₃₀烷基羧酸或这种羧酸的两种或更多种的组合。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述羧酸化合物选自十一碳烯酸、十二碳烯酸、十三碳烯酸、十四碳烯酸、十五碳烯酸、十六碳烯酸、十七碳烯酸、十八碳烯酸、十九碳烯酸、二十碳烯酸、二十二碳烯酸、二十四碳烯酸或其两种或更多种的组合。

5.根据权利要求1-4任一项所述的组合物，其中所述甲硅烷基是烷基甲硅烷基、烷氧基甲硅烷基或其组合。

6.根据权利要求1-4任一项所述的组合物，其中所述甲硅烷基是包含具有1-10个碳原子的烷基的三烷基甲硅烷基。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中所述催化剂组合物包含十一碳烯酸的三甲基甲硅烷基酯。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中所述甲硅烷基化羧酸具有下式：

其中R¹¹是CH₃、烯基、或式–((CH₃)₃Si-O)₂-Si(CH₃)的硅氧烷基；R¹²、R¹³和R¹⁴独立地选自C₁-C₁₀烷基、聚硅氧烷、式OR¹⁵的烷氧基，其中R¹⁵是C₁-C₁₀烷基；和t是4-30。

9.根据权利要求1所述的组合物，其中所述甲硅烷基化羧酸具有下式：

10.根据权利要求1-4任一项所述的组合物，其包含每100重量份组分(A)0.005至7重量份的催化剂组合物(C)。

11.根据权利要求1-4任一项所述的组合物，其包含每100重量份组分(A)0.1至5重量份的甲硅烷基化羧酸化合物(C)。

12.根据权利要求1-4任一项所述的组合物，其中所述助粘剂(D)包括氨基硅烷官能的化合物和/或有机胺。

13.根据权利要求1-4任一项所述的组合物，其中所述助粘剂(D)选自(氨基烷基)三烷氧基硅烷、(氨基烷基)烷基二烷氧基硅烷、二(三烷氧基甲硅烷基烷基)胺、三(三烷氧基甲硅烷基烷基)胺、三(三烷氧基甲硅烷基烷基)氰脲酸酯和三(三烷氧基甲硅烷基烷基)异氰脲酸酯、(环氧烷基)烷基二烷氧基硅烷、(环氧烷基)三烷氧基硅烷、(环氧烷基醚)三烷氧基硅烷或其两种或更多种的组合。

14.根据权利要求1-4任一项所述的组合物，其进一步包含每100重量份组分(A)0.1至5重量份的含氨基助粘剂(D)。

15.根据权利要求1-4任一项所述的组合物，包含每100重量份组分(A)0.1至5重量份的氨基官能的硅氧烷组分(E)。