[发明专利]制作包括小厚度的可分离卡的大厚度板的方法和工具

说明书

技术领域

本发明涉及诸如微电路卡的卡领域，并且涉及制作所述卡。

背景技术

微电路卡在多种领域中使用，如用于制作借记卡或信用卡的银行业、认证人们以便制作身份证件、或者用于制作用户电话卡或用户身份识别模块(SIM)卡的蜂窝电话。

在这些领域，卡的厚度自微电路卡的发明和标准化以来没有变化。

更具体地，在电话领域，微电路卡或SIM卡的规格已经随着终端尺寸变小而变小。

由此，卡最初呈现已知为1FF的规格，其大致为具有尺寸54毫米(mm)×85.6mm和厚度0.76mm±0.08mm的矩形。随后，该规格被厚度相同、尺寸为15mm×25mm的较小的2FF规格替代。最近，已经创建了厚度仍不变、尺寸为12mm×15mm的更小的3FF规格。

问题随着尺寸缩减至8.8mm×12.3mm的新的4FF规格而出现，其中，厚度也被缩减，而且应当处于范围0.67mm+0.03mm/0.07mm内。

应当观察到，这些厚度范围两者(即，[0.68，0.70])共有的覆盖区呈现宽度20微米(μm)，这对于其来说，太小而无法想象制作在厚度方面满足两种规格的板。

通常的做法是，提供处于具有1FF规格并且具有大厚度(位于范围0.76mm±0.08mm中)的板中的可分离卡。有利的是，即使在制作新的4FF规格卡时，也能够继续使用现有板尤其是已经存在的许多工具和制作装置。

而且，各种上述规格将共存，因而，制作新的4FF规格与旧的3FF、2FF以及1FF规格之间的至少一种规格适配器是适合的。这种适配器呈现与旧的规格之一相似的外部规格。再一次，该做法是伴随单一1F规格板中的卡一起具有一个或更多个这种适配器。这种适配器必需具有大厚度，至少超过其表面积的一部分。

小规格卡通常包括集成微电路和接触板(contact plate)的模块。该接触板是微电路的接口，例如，用于与读取器连接，其接触面有时被错误地称为芯片，因为其是模块的唯一可见部分。与该小规格卡是否独自使用无关，当利用小厚度规格与板分离并且处于读取器中时，或者当利用大厚度规格仍固定至板并且处于读取器中时，接触板必需与卡的面保持齐平。

这首先意味着，大厚度与小厚度之间的厚度差(例如，采用锪孔(spotface)形式所提供的)必需完全抵着板的多个面中的一个面设置，并且该面必需是与接触板齐平的面相反的面。

这种布置结构需要从板的一面采取的动作，以便制作锪孔，并且可以从板的相反面采取动作，以便将模块安置到位。

出于下面更详细描述的各种理由，难于甚或无法在板的与接触板齐平的面相反的面上动作。

发明内容

本发明寻求解决的问题是制作一种大厚度的薄塑料板的方法，所述板包括可与所述板分离的具有小规格和小厚度的卡，同时仅利用从板的单面采取的动作。

要做到这一点，本发明提出了用于制作具有大规格并且具有大厚度的薄塑料板的工具，该薄塑料板包括可与所述板分离的具有小规格和小厚度的卡，所述工具包括：锪平装置，该锪平装置适于在所述板的第一面中制成锪孔，所述锪孔具有等于所述大厚度与所述小厚度之差的深度；平准冲头(leveling punch)，该平准冲头适于沿面对所述板的与所述第一面相反的第二面的平准方向(leveling direction)，通过与所述锪孔的所述深度的平准冲程在所述锪孔区中执行平准冲压步骤，以便使所述锪孔的底部与所述板的所述第一面齐平；以及预切割装置，该预切割装置适于在所述平准区内预切割所述卡的轮廓，以便使得所述卡可分离。

根据另一特征，所述预切割装置包括：向前冲头(go punch)，该向前冲头呈现与所述卡的所述轮廓大致相同的实心形状，并且适于沿向前(go)方向冲压所述板；冲模(die)，该冲模呈现与所述卡的所述轮廓大致相同的中空形状，并且与所述向前冲头对准，以便能够容纳被所述向前冲头推出的材料；以及返回冲头(return punch)，该返回冲头呈现与所述卡的所述轮廓大致相同的实心形状，其与所述向前冲头对准并且适于沿与所述向前方向相反的返回方向冲压所述板。

根据另一特征，所述平准方向与所述向前方向相同，所述向前冲头和所述平准冲头是相同的冲头，并且所述向前冲头的向前冲程大致等于所述返回冲头的返回冲程加上所述平准冲程。

根据一另选特征，所述平准方向与所述返回方向相同，所述返回冲头和所述平准冲头是相同的冲头，并且所述返回冲头的返回冲程大致等于所述向前冲头的向前冲程加上所述平准冲程。