[发明专利]发光元件模块有效
| 申请号： | 201480037230.3 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN105340091B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 尹相仁;金恩真;朴正郁;任贤九 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;许向彤 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 元件 模块 | ||
1.一种发光元件模块，包括：
第一金属基板；
第二金属基板，所述第二金属基板在所述第一金属基板上；
绝缘层，所述绝缘层通过溅射设置在所述第二金属基板上，并且包含铝碳化硅(AlSiC)和铝氮化硅(AlSiN)的至少一种；
电路图案，所述电路图案在所述绝缘层上；
种子层，所述种子层形成所述绝缘层和所述电路图案之间；以及
发光元件，所述发光元件在所述绝缘层上，
其中，所述种子层包含镍和铬，所述种子层的镍和铬之间的成分比率在80:20和97:3之间。
2.根据权利要求1所述的模块，其中，所述第一金属基板包含具有比所述第二金属基板的热阻更低的热阻的金属。
3.根据权利要求1所述的模块，其中，所述第一金属基板包含铜，并且所述第二金属基板包含铝。
4.根据权利要求1所述的模块，其中，所述第一金属基板和所述第二金属基板是复合基板。
5.根据权利要求1所述的模块，其中，所述种子层是以真空沉积方法来形成的。
6.根据权利要求1所述的模块，还包括在所述电路图案上形成的保护层。
7.根据权利要求1所述的模块，其中，所述发光元件是以板上芯片(COB)方法来直接地安装在所述绝缘层上的。
8.根据权利要求7所述的模块，其中，所述发光元件是使用导电粘合剂来安装在所述绝缘层上的。
9.根据权利要求8所述的模块，其中，所述导电粘合剂包括金属胶。
10.根据权利要求1所述的模块，其中，所述绝缘层的厚度大于50μm。
11.一种电路板，包括：
第一金属基板；
第二金属基板，所述第二金属基板在所述第一金属基板上；
绝缘层，所述绝缘层通过溅射设置在所述第二金属基板上，并且包含铝碳化硅(AlSiC)和铝氮化硅(AlSiN)的至少一种；
电路图案，所述电路图案在所述绝缘层上；以及
种子层，所述种子层形成所述绝缘层和所述电路图案之间，
其中，所述种子层包含镍和铬，所述种子层的镍和铬之间的成分比率在80:20和97:3之间。
12.根据权利要求11所述的电路板，其中，所述第一金属基板包含铜，并且所述第二金属基板包含铝。
13.根据权利要求11所述的电路板，还包括在所述电路图案上形成的保护层。
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