[发明专利]防水连接器以及电子设备在审
申请号: | 201480035124.1 | 申请日: | 2014-06-05 |
公开(公告)号: | CN105308800A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 尾崎仁信;弓立伸也 | 申请(专利权)人: | EX想士电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李罡;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防水 连接器 以及 电子设备 | ||
1.一种防水连接器,其特征在于,具备:
无缝的大致筒状的壳体;
树脂制的支撑部,呈壁状地内装在所述壳体内;
接触端子,被所述支撑部支撑;以及
密封件,环绕设置于所述壳体的外周。
2.根据权利要求1所述的防水连接器,其特征在于,
在所述壳体呈圆周状地形成有与所述密封件抵接的台阶部。
3.根据权利要求1或2所述的防水连接器,其特征在于,
在所述壳体向外侧鼓出地形成有能够与插头的钩部卡定的非贯通凹部。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的防水连接器,其特征在于,
至少所述壳体的比所述支撑部的前表面靠前侧的区域以非贯通面形成。
5.根据权利要求1或2所述的防水连接器,其特征在于,
在所述壳体形成有能够与插头的钩部卡定的卡定孔,
所述密封件在比所述卡定孔靠后侧且在所述壳体的外周上环绕设置。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的防水连接器,其特征在于,
在由所述壳体和所述支撑部形成的背面侧的凹陷状的承接部中填充有封装材料。
7.根据权利要求1~5中的任一项所述的防水连接器,其特征在于,
所述支撑部水密地嵌合到所述壳体内,
并且在所述壳体的后部设置有与所述支撑部的背面抵接的抵接部。
8.一种电子设备,其特征在于,
将权利要求1~7中的任一项所述的防水连接器内装于盒,
所述密封件被所述盒直接或者间接地按压而形成水密构造。
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