[发明专利]疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置

说明书

技术领域

本发明涉及疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置。

背景技术

以往，在电子设备等中，使用片材、密封件等各种散热用部件(以下，也称为散热部件)。作为这样的散热用部件，例如使用将含有无机填充材料和树脂的树脂组合物进行成形而得到的散热用部件。对于这样的树脂组合物，从成形性等观点出发要求高的流动性。

因此，提出了用硅烷偶联剂对无机填充材料的颗粒表面进行表面处理的方法(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-007405号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

如上所述，关于散热用部件中所使用的树脂组合物，要求高的流动性，因此，通过进行无机填充材料的表面处理，进行提高树脂组合物的流动性。

但是，迄今为止，虽然能够提高树脂组合物的流动性，但是不能实现树脂组合物的导热性的提高。

用于解决技术问题的手段

根据本发明，提供一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，其特征在于：

上述有机化合物为选自以下的(i)～(v)中包含的化合物中的1种以上，

(i)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为8以上的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，

(ii)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为6以上的直链或支链的作为二元酸的羧酸和胺，

(iii)具有含有碳-碳双键的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，

(iv)含有芳香环的作为一元酸或二元酸的羧酸和胺，

(v)碳原子数为6以上的醇或酚化合物，

其中，组(i)中不包含组(iii)和(iv)中包含的物质。另外，组(ii)中不包含组(iv)中包含的物质。

使用这样的疏水性无机颗粒的树脂组合物，流动性高，并且导热率提高，优异的流动性和导热性兼备。

进而，根据本发明，也能够提供含有上述的疏水性无机颗粒和树脂的散热部件用树脂组合物。

另外，根据本发明，也能够提供具备上述的散热部件用树脂组合物的电子部件装置。

发明效果

根据本发明，能够提供能够使树脂组合物的优异的流动性和优异的导热性兼备的疏水性无机颗粒、和含有该疏水性无机颗粒的树脂组合物。

附图说明

上述的目的和其它的目的、特征和优点，通过以下说明的优选实施方式和附随于其的以下的附图将变得更明显。

图1是表示疏水性无机颗粒、有机化合物、无机颗粒的FT-IR(扩散反射法)的测定数据的图。

图2是表示疏水性无机颗粒的30～700℃的FT-IR(扩散反射法)的测定数据的图。

图3是表示无机颗粒的体积基准粒度分布的图。

具体实施方式

以下，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。此外，在全部的附图中，对同样的构成要素标注相同符号，其详细的说明以不重复的方式适当省略。另外，在本实施方式中，“散热部件”例如为在要求优异的热放散性的半导体装置等电子部件装置内，在要求散热性的部位使用的部件。作为这样的部位，例如可以列举将半导体元件等发热的电子部件密封的密封件、将半导体封装件与散热片等散热件粘接的粘接剂等。

首先，对本实施方式的疏水性无机颗粒的概要进行说明。只要没有特别说明，“～”表示以上～以下。

该疏水性无机颗粒是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒。

在此，疏水性无机颗粒和无机颗粒分别指颗粒群。

而且，上述有机化合物为选自以下的(i)～(v)中包含的化合物中的1种以上，

(i)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为8以上的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，

(ii)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为6以上的直链或支链的作为二元酸的羧酸和胺，

(iii)具有含有碳-碳双键的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，

(iv)含有芳香环的作为一元酸或二元酸的羧酸和胺，

(v)碳原子数为6以上的醇或酚化合物，

其中，组(i)中不包含组(iii)和(iv)中包含的物质，另外，组(ii)中不包含组(iv)中包含的物质。

下面，对疏水性无机颗粒详细地进行说明。