[发明专利]形成为金属计算设备外壳一部分的辐射结构在审
申请号: | 201480029435.7 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN105556744A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | M·哈珀 | 申请(专利权)人: | 微软技术许可有限责任公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q5/378;H01Q5/40;H01Q9/42;H01Q9/14;H01Q9/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 钱孟清 |
地址: | 美国华*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 金属 计算 设备 外壳 一部分 辐射 结构 | ||
1.一种金属计算设备外壳,所述金属计算设备外壳包括界定金属背面的至 少一部分的一个或多个金属侧面,所述金属计算设备外壳包括:
包括所述金属计算设备外壳的外金属表面的辐射结构,所述金属计算设备 外壳基本上包封计算设备的电子器件。
2.如权利要求1所述的金属计算设备外壳,其特征在于,所述外金属表面 是与所述金属计算设备外壳的其余部分绝缘的金属板。
3.如权利要求2所述的金属计算设备外壳,其特征在于,所述金属板通过 介电插件与所述金属计算设备外壳的其余部分绝缘,所述介电插件填充位于所 述金属板和所述金属计算设备外壳的其余部分之间的槽。
4.如权利要求3所述的金属计算设备外壳,其特征在于,所述介电插件包 括具有电压相关介电常数的介电材料。
5.如权利要求2所述的金属计算设备外壳,其特征在于,所述辐射结构还 包括通过介电隔片与所述金属板隔开的陶瓷块,所述金属板与所述金属计算设 备外壳的其余部分绝缘并且与所述陶瓷块电容耦合。
6.如权利要求2所述的金属计算设备外壳,其特征在于,所述辐射结构被 配置成由无线电馈送以便经由与所述陶瓷块的电容耦合来激发所述金属板。
7.如权利要求2所述的金属计算设备外壳,其特征在于,所述金属板通过 串联谐振电路连接至所述金属计算设备的接地平面。
8.如权利要求2所述的金属计算设备外壳,其特征在于,所述金属板通过 并联谐振电路连接至所述金属计算设备的接地平面。
9.如权利要求2所述的金属计算设备外壳,其特征在于,所述金属板通过 串联电感器电路连接至所述金属计算设备的接地平面。
10.如权利要求2所述的金属计算设备外壳,其特征在于,所述金属板 通过开关电感器电路连接至所述金属计算设备的接地平面。
11.一种方法,包括:
将辐射结构电容耦合至金属计算设备外壳的外部金属板,所述金属计算设 备外壳包括金属背面以及界定所述金属背面的至少一部分的一个或多个金属 侧面并且包封计算设备的电子器件,所述辐射结构包括用作对所述外部金属板 的电容式馈送的陶瓷块。
12.如权利要求11所述的方法,还包括:
经由连接至无线电电路的馈送结构来激发所述辐射结构。
13.如权利要求11所述的方法,还包括:
通过串联谐振电路将所述外部金属板连接至所述金属计算设备的接地平 面。
14.如权利要求11所述的方法,还包括:
通过串联电感器电路将所述外部金属板连接至所述金属计算设备的接地 平面。
15.一种方法,包括:
激发辐射结构,所述辐射结构具有陶瓷块,所述陶瓷块用作对位于金属计 算设备外壳的外表面上的金属板的电容式馈送,所述陶瓷块通过介电隔片与所 述金属板间隔开,激发能量由连接至所述陶瓷块的无线电所提供。
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