[发明专利]电路基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置

说明书

电路基板(10)具备：板状体(1)，其由电介质构成，并具有表面以及背面；差动信号线路(4)，其由形成于表面的一对信号线路(2，3)构成；和接地导体(5)，其形成于背面。信号线路(2，3)具有：端子(2b，3b)，其在背面的从一端(1a)隔开给定距离(1b)的端部内与接地导体(5)隔开距离而形成；连接焊盘(2c，3c)，其与该端子(2b，3b)连接，并与端子(2b，3b)对置地设置于表面的端部；传输线路部(2a，3a)，其从连接焊盘(2c，3c)延伸；和扩幅部(2d)，其设置于传输线路部(2a，3a)的与端子(2b)和接地导体(5)之间相对应的位置，并且扩大了线宽。通过端子(2b)，从而能够设置为在电路基板(10)的背面具有连接用的端子(2b)、且高频特性优异的电路基板(10)。

技术领域

本发明涉及具有与电极端子或布线连接的连接端的印刷基板、柔性电路基板等的高频信号用的电路基板。

背景技术

作为高频用电路基板之一，存在使用了微带型高频线路的高频用电路基板。微带型的电路基板在配置于表面的高频信号用线路的背面形成了接地导体。这些高频用的电路基板具有用于使信号与电子部件的电极或其他电路基板导通的连接端部(焊盘)。

图4是表示现有的具有微带线路型的差动信号线路的电路基板100的例子的俯视图(例如，参照专利文献1)。

如图4所示，在基板100的表面，形成了差动信号线路103，该差动信号线路103由第1微带线路101以及第2微带线路102这一对微带线路构成。在电路基板100的背面，在形成了差动信号线路103的对应部分形成了接地导体104(未图示)。

在电路基板100的终端部(图4中为下部)，分别形成了使第1以及第2微带线路101、102的线宽扩大的焊盘101a、102a。焊盘101a、102a是为了容易连接而设置的。然后，通过将焊盘101a、102a与电子部件的电极等进行连接，从而电路基板100向电子部件传输高频电信号、或者传输来自电子部件的高频电信号。

在专利文献1的差动信号线路中，在第1以及第2微带线路101、102与焊盘101a、102a之间，设置了第1以及第2中继线101b、102b。第1以及第2中继线101b、102b具有比第1以及第2微带线路101、102的线宽更细的线宽。在扩大了线宽的焊盘101a、102a部分，高频阻抗降低。第1以及第2中继线101b、102b是为了对此进行补偿、实现高频阻抗匹配而设置的。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2012-151365号公报

发明内容

发明要解决的课题

对于专利文献1所公开的例子那样的电路基板而言，在将电子部件的电极等与电路基板进行连接的情况下，需要使电子部件的电极与设置了第1以及第2微带线路101、102的面对置地进行连接。在该情况下，连接于电路基板的另一端侧的电子部件等也需要对电子部件等进行配置，使得电极与相同面侧对置。

需要从电路基板的背面侧估计微带线路101、102的焊盘101a、102a的位置来进行连接，存在不易正确地进行连接这样的问题。

本发明鉴于上述课题而作，其目的在于提供一种在与形成了微带线路的面相反侧的面也能够连接电子部件等的、高频特性优异的电路基板。

用于解决课题的手段