[发明专利]层叠体、保护膜及层叠体的制造方法有效
申请号: | 201480018428.7 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN105308139B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 佐佐木启光;上原阳介;田中祐介 | 申请(专利权)人: | 株式会社可乐丽;爱美瑞公司 |
主分类号: | C09J7/24 | 分类号: | C09J7/24;C09J7/25;B32B27/00;C09J109/06;C09J125/10;C09J153/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 高旭轶,刘力 |
地址: | 日本冈山县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 保护膜 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及含有基材层和粘接层的层叠体、含有该层叠体的保护膜以及该层叠体的制造方法。
背景技术
迄今,作为保护金属板、合成树脂板、玻璃板等各种材料的表面不受污染、损伤的方法,使用用所谓表面保护膜被覆的技术。这些表面保护膜通常具有层叠结构,该层叠结构含有基材层和具有粘接力的层(粘接层)。该粘接层通过将粘接剂涂布于基材层或者与基材层共挤出来制造。
例如液晶显示器等中使用的棱镜片被上述表面保护膜被覆,由此进行保护而不受灰尘、污染的附着或损伤。
上述表面保护膜中的粘接层使用含有苯乙烯系弹性体和增粘树脂(tackifier resin)的粘接剂组合物来形成是公知的。
例如专利文献1中记载了一种粘接剂组合物,其含有A-B-A或A-B所示的嵌段共聚物、增粘树脂、和聚烯烃系树脂,A为苯乙烯系聚合物嵌段,B为丁二烯聚合物嵌段、异戊二烯聚合物嵌段或将它们氢化得到的聚合物嵌段。另外,专利文献1中记载了一种表面保护膜,其在基材的一面形成有包含上述粘接剂组合物的粘接层。
另外,专利文献2中记载了一种表面保护膜,其具备聚烯烃系的基材层和粘接层,粘接层含有含乙烯基-聚异戊二烯嵌段的苯乙烯系弹性体、聚烯烃、和增粘树脂,前述粘接层的马氏硬度为1.0N/mm2以上且2.5N/mm2以下。
需要说明的是,专利文献3、4中记载了β-金合欢烯的聚合物,但是对于实用上的用途还没有充分研究。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-194923号公报
专利文献2:日本特开2010-126711号公报
专利文献3:日本特表2012-502135号公报
专利文献4:日本特表2012-502136号公报。
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1、2的表面保护膜中,粘接层含有增粘树脂。
但是,若粘接层中的增粘树脂的含量多则由液晶显示器等被粘接体剥离表面保护膜时,有可能产生粘接层的一部分残留于被粘接体的现象(以下有时将该现象称为“浆料残留”)。另一方面若粘接层中的增粘树脂的含量少则粘接力不充分。
本发明涉及含有不易产生浆料残留并且具有实用上的粘接力的粘接层和基材层的层叠体、含有该层叠体的保护膜、以及该层叠体的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明涉及以下的[1]~[3]。
[1]层叠体,其含有粘接层和基材层,前述粘接层含有共聚物的氢化物,所述共聚物的氢化物含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元(a)和源自共轭二烯的结构单元(b),前述源自共轭二烯的结构单元(b)的总量中的源自金合欢烯的结构单元(b1)的含量为1~100质量%,源自金合欢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)的含量为0~99质量%,前述源自共轭二烯的结构单元(b)中的碳-碳双键的氢化率为50摩尔%以上。
[2]保护膜,其含有[1]所述的层叠体。
[3] 前述[1]所述的层叠体的制造方法,其中,将含有前述共聚物的氢化物的第一树脂组合物和构成前述基材层的树脂共挤出成型。
发明的效果
根据本发明,可以提供含有不易产生浆料残留并且具有实用上的粘接力的粘接层和基材层的层叠体、含有该层叠体的保护膜、以及该层叠体的制造方法。
具体实施方式
[1]层叠体
本发明的层叠体,其含有粘接层和基材层,前述粘接层包含含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元(a)和源自共轭二烯的结构单元(b)的共聚物(以下有时简称为“共聚物”)的氢化物(以下有时简称为“氢化共聚物”),前述源自共轭二烯的结构单元(b)的总量中的源自金合欢烯的结构单元(b1)的含量为1~100质量%,源自金合欢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)的含量为0~99质量%,前述源自共轭二烯的结构单元(b)中的碳-碳双键的氢化率为50摩尔%以上。
[粘接层]
本发明的层叠体中的粘接层含有前述氢化共聚物。
本发明中使用的氢化共聚物可以为嵌段共聚物的氢化物和无规共聚物的氢化物中的任意一种。
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