[发明专利]聚合物及其制造方法、以及含有该聚合物的树脂组合物

权利要求书

1.聚合物，其中，作为构成聚合物的单体单元而包含源自法呢烯的单体单元(a1)，且具有可聚合官能团。

2.权利要求1所述的聚合物，其中，可聚合官能团为选自可以具有取代基的(甲基)丙烯酰基、环氧基、氧杂环丁基、乙烯醚基和烷氧基甲硅烷基中的至少1种。

3.权利要求1或2所述的聚合物，其在38℃下的熔融粘度为0.1~3000Pa·s。

4.权利要求1~3中任一项所述的聚合物，其数均分子量为1000~100万。

5.权利要求1~4中任一项所述的聚合物，其中，构成聚合物的单体单元仅包含源自法呢烯的单体单元(a1)。

6.权利要求1~4中任一项所述的聚合物，其中，构成聚合物的单体单元含有源自法呢烯的单体单元(a1)和源自法呢烯以外的单体的单体单元(a2)。

7.权利要求6所述的聚合物，其中，单体单元(a2)为源自法呢烯以外的共轭二烯化合物的单体单元。

8.权利要求6所述的聚合物，其中，单体单元(a2)为源自芳香族乙烯基化合物的单体单元。

9.权利要求8所述的聚合物，其中，芳香族乙烯基化合物为选自苯乙烯、α-甲基苯乙烯和4-甲基苯乙烯中的至少1种。

10.权利要求1~9中任一项所述的聚合物，其中，38℃下的熔融粘度的常用对数值与数均分子量(Mn)之比[38℃下的熔融粘度的常用对数值/数均分子量(Mn)]为0.000060以下。

11.权利要求1~10中任一项所述的聚合物的制造方法，其具备如下工序：

制备包含源自法呢烯的单体单元(a1)、且不具有可聚合官能团的未改性聚合物的工序(1)；以及，对该未改性聚合物导入可聚合官能团的工序(2)。

12.权利要求11所述的聚合物的制造方法，其中，工序(2)是使未改性聚合物与用于对其进行接枝的化合物发生反应后再与具有可聚合官能团的化合物发生反应的工序。

13.树脂组合物，其含有权利要求1~10中任一项所述的聚合物(A)。

14.权利要求13所述的树脂组合物，其还含有聚合引发剂(C)。

15.树脂组合物，其含有权利要求1~10中任一项所述的聚合物(A)、单体(D)和聚合引发剂(C)，聚合物(A)与单体(D)的质量比[(A)/(D)]为0.01~99，相对于聚合物(A)和单体(D)的合计100质量份，含有0.1~20质量份的聚合引发剂(C)。

16.权利要求15所述的树脂组合物，其中，相对于聚合物(A)和单体(D)的合计100质量份，还含有0.01~10质量份的受阻胺系化合物(E)。

17.树脂组合物，其含有权利要求1~10中任一项所述的聚合物(A)、包含源自碳原子数12以下的共轭二烯化合物(b1)的单体单元且不具有可聚合官能团的聚合物(B)、以及聚合引发剂(C)，聚合物(A)与聚合物(B)的质量比[(A)/(B)]为0.01~100。

18.权利要求17所述的树脂组合物，其中，聚合引发剂(C)的含量在树脂组合物的总量中为0.1~20质量%。

19.权利要求17或18所述的树脂组合物，其中，碳原子数12以下的共轭二烯化合物(b1)为选自异戊二烯和丁二烯中的至少1种。

20.权利要求17~19中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于聚合物(A)和聚合物(B)的合计100质量份，还含有0.01~1,000质量份的单体(D)。

21.权利要求17~20中任一项所述的树脂组合物，其中，树脂组合物的总量中还含有0.01~10质量%的受阻胺系化合物(E)。

22.权利要求13~21中任一项所述的树脂组合物，其还含有聚合物(F)，所述聚合物(F)包含源自碳原子数12以下的共轭二烯化合物(f1)的单体单元且具有可聚合官能团，聚合物(A)与聚合物(F)的质量比[(A)/(F)]为0.01~100。

23.固化物，其是使权利要求13~22中任一项所述的树脂组合物固化而得到的。