[发明专利]电子、光电、或电布置

说明书

本发明公开了一种电子、光电或电布置（1），其包括：电路载体（10），其包括金属导热装置（211）；以及部件，其嵌入、插入或形成在所述电路载体（10）中，其中，所述部件（5）设有至少一个电、电子或光电结构元件（30）和重新布线层（20），所述重新布线层（20）包括金属导热路径（210、210’），并且其中，通过所述金属导热路径（210、210’）提供所述重新布线层（20）与所述电路载体（10）的所述金属导热层（211）的金属‑热连接。

技术领域

本发明涉及一种电子、光电或电布置（elektronische, optoelektronische oderelektrische Anordnung），其设有电路载体，并且设有嵌入、插入或形成在所述电路载体中的部件。此外，本发明涉及一种设有根据本发明的布置的电子、光电或者电设备或模块。

背景技术

电子器件、光电器件和电器件领域的趋势是越来越小且越来越紧凑的实体。这种趋势的实现方式主要是例如用集成在印刷电路板中的结构元件取代布置在印刷电路板上的无源电子结构元件或电结构元件。如果只考虑无源结构元件，这类元件因此需要印刷电路板的表面的平均大概50%，借此通过将结构元件集成在印刷电路板中，可以节省表面安装空间。这样集成到印刷电路板中的结构元件称为嵌入部件。由于嵌入部件的缘故，使得电连接结构相对较短且信号完整度得到优化。

嵌入部件技术可以用来提高电子、光电或电布置的包装密度。在这种情况下，优选使用不受遮罩的结构元件，例如半导体结构元件。因此，不需要例如在结构元件的SMD式安装（表面安装设备）的情况下可能使用的热路径的改善或优化的可能性。例如，有通过作为结构元件的一部分的金属块（散热块）来散热，或者通过改善例如印刷电路板的z方向上（即，正交于印刷电路板的较大面积的一侧）的导热性，方法是通过提供所谓的热过孔。

目前为止，嵌入的都是非热临界性的（例如）无源部件。在这种情况下，散热尤其是被动冷却是基于印刷电路板中的散热原理。然而，散热的能力是有限的，因为相关热路径会因为电子功能或电功能所必需的绝缘体而一再中断。例如，US 2009/0296349 A1公开了这样的嵌入部件，其直接设置在多层印刷电路板内部，以电接触方式设置在多层印刷电路板的内部导体迹线上。从相关嵌入部件到有效散热器的热路径被电绝缘且因此也热绝缘的层中断。

发明内容

本发明的目的是具体说明一种改善的电子、光电或电布置（实体），其设有电路载体和电子、光电或电部件。根据本发明，能改善电路载体内部的部件的热连接。

通过根据本发明的电子、光电或电布置，可以实现本发明的目的。从优选实施方案和下面对本发明的说明中，可以得出本发明的有利的改进、另外的特征和/或优点。

所述电子、光电或电布置设有电路载体，所述电路载体包括金属导热装置。另外，所述布置设有嵌入、插入、或形成在电路载体中的部件。所述部件设有至少一个电、电子或光电结构元件。在一个实施例中，所述部件设有多个有源和/或无源电、电子或光电结构元件。另外，所述部件设有重新布线层，所述重新布线层设有金属导热路径。

通过所述导热路径建立所述重新布线层到所述电路载体的金属导热装置的金属-热连接。具体来说通过热传递路径（其包括重新布线层的导热路径），建立所述部件到所述电路载体的金属导热装置和/或到散热器的金属-热连接。

根据本发明，在电路载体内部实现了部件的尤其良好的热连接。以此方式，可以尤其良好地处理热峰值负荷。根据本发明的布置有利地使得有源部件能够嵌入或插入或形成在电路载体中。例如，因此可以节省电路载体的较大面积的侧面上的表面安装空间，以增加包装密度和/或缩小电路载体。

所述重新布线层尤其设计成用于通过其电端子设备（例如，端接表面、端接管脚或结合线）电接触所述一个结构元件或所述多个结构元件。