[发明专利]电子、光电、或电布置

权利要求书

1.一种电子、光电或电布置，其设有电路载体（10），所述电路载体（10）包括金属导热装置（211）和嵌入或插入在所述电路载体（10）中的部件（5），其中，

所述部件（5）设有至少一个电、电子或光电结构元件（30）和一个重新布线层（20），

所述电、电子或光电结构元件（30）设有电端子设备（35），并且所述重新布线层（20）设计成扩大所述电端子设备（35）的跨距尺寸，以便连接至所述电路载体（10），

所述重新布线层（20）设有载体基底（25），并且包括金属导热路径（210、210'），所述金属导热路径（210、210'）设有金属迹线，所述金属迹线形成在所述载体基底（25）的第一主表面（251）上，并且其中，

通过所述金属导热路径（210、210'），建立所述重新布线层（20）到所述电路载体（10）的所述金属导热装置（211）的金属-热连接。

2.根据权利要求1所述的布置，其中，所述电路载体（10）是层压多层印刷电路板，并且所述载体基底（25）由与所述电路载体（10）分开的硅、铝、铜、玻璃或聚合物形成。

3.根据权利要求1或2所述的布置，其中，

-所述重新布线层（20）设有第一电端子（215），所述第一电端子（215）设置成用于接触所述电、电子或光电结构元件（30）的所述电端子设备（35），并且所述第一电端子（215）在所述载体基底（25）的俯视图中与所述电端子设备（35）重叠，

-所述重新布线层（20）设有第二电端子（217），所述重新布线层（20）通过所述第二电端子（217）连接至所述电路载体（10），并且

-邻近的第一电端子（215）的跨距小于邻近的第二电端子（217）的跨距。

4.根据权利要求1或2所述的布置，所述布置另外设有散热器（50），其中，通过所述金属导热路径（210、210'）建立所述重新布线层（20）到所述散热器（50）的金属-热连接。

5.根据权利要求1或2所述的布置，其中，所述金属导热路径（210、210'）的一个区域从所述电、电子或光电结构元件（30）朝所述金属导热装置（211）侧向地延伸。

6.根据权利要求5所述的布置，其中，所述区域的横向尺寸是所述电、电子或光电结构元件（30）的至少一半大。

7.根据权利要求1或2所述的布置，其中，所述电路载体包括通道开口（12），所述通道开口（12）延伸穿过所述载体基底（25），并且所述金属导热装置（211）或至少其子区域由所述通道开口（12）的内壁形成。

8.根据权利要求7所述的布置，其中，所述金属导热装置由插入到所述通道开口（12）中的金属套筒形成。

9.根据权利要求1或2所述的布置，其中，所述金属迹线至少在多个点处从所述电、电子或光电结构元件（30）侧向地布置。

10.根据权利要求1或2所述的布置，其中，所述重新布线层（20）设有金属层，所述金属层布置在所述载体基底（25）的与所述第一主表面（251）相反的第二主表面（252）上，并且所述金属迹线通过穿过所述载体基底（25）的至少一个金属-热贯通接触件（212）而以金属-热的方式连接至所述金属层。

11.根据权利要求1或2所述的布置，其中，所述重新布线层（20）设有金属层以及一个或多个金属-热贯通接触件（212），所述金属-热贯通接触件（212）在所述电、电子或光电结构元件（30）和/或所述金属导热装置（211）的安装区域中，穿过所述载体基底（25）从所述金属迹线延伸到所述金属层。