[发明专利]细胞移植用细胞结构体、生物亲和性高分子块及它们的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480011005.2 申请日: 2014-02-27
公开(公告)号: CN105025940B 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 中村健太郎;岩泽玲子;三好隼人;山口雄大;伏见英生 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: C12N5/071 分类号: C12N5/071;C12N5/07;C12N5/074;C12N5/078;A61L27/00;A61K35/12;A61P43/00;C12N11/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 细胞 移植 结构 生物 亲和性 高分子 它们 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种细胞移植用细胞结构体,其为含有不含戊二醛的生物亲和性高分子块和至少一种细胞、且在多个细胞间的间隙内配置有多个生物亲和性高分子块的细胞移植用细胞结构体,

所述生物亲和性高分子块的振实密度为10mg/cm3以上且500mg/cm3以下、或者所述高分子块的二维截面像的截面积的平方根÷周长的值为0.01以上且0.13以下。

2.如权利要求1所述的细胞移植用细胞结构体,其中,

一个所述生物亲和性高分子块的大小为20μm以上且200μm以下。

3.如权利要求1或2所述的细胞移植用细胞结构体,其中,

所述生物亲和性高分子块中,生物亲和性高分子利用热、紫外线或酶进行了交联,

所述生物亲和性高分子块的交联度为6以上,且所述生物亲和性高分子块的吸水率为300%以上。

4.如权利要求1或2所述的细胞移植用细胞结构体,其中,

所述生物亲和性高分子块为通过将生物亲和性高分子的多孔体粉碎而得到的生物亲和性高分子块,

生物亲和性高分子的多孔体具有以下的(a)和(b)所述的特性,

(a)具有81%以上且99.99%以下的孔隙率;

(b)尺寸为20~200μm的孔隙所占的空间占有率为85%以上。

5.如权利要求1或2所述的细胞移植用细胞结构体,其厚度或直径为400μm以上且3cm以下。

6.如权利要求1或2所述的细胞移植用细胞结构体,其中,

相对于一个细胞含有0.0000001μg以上且1μg以下的生物亲和性高分子块。

7.如权利要求1或2所述的细胞移植用细胞结构体,其中,

生物亲和性高分子为重组明胶。

8.如权利要求7所述的细胞移植用细胞结构体,其中,

重组明胶具有(1)序列号1记载的氨基酸序列、或(2)与序列号1记载的氨基酸序列具有80%以上的同源性、且具有生物亲和性的氨基酸序列。

9.如权利要求1或2所述的细胞移植用细胞结构体,其中,

所述细胞为选自多潜能细胞、成体干细胞、祖细胞和成熟细胞中的细胞。

10.如权利要求1或2所述的细胞移植用细胞结构体,其中,

所述细胞仅为非血管系细胞。

11.如权利要求1或2所述的细胞移植用细胞结构体,其中,

所述细胞含有非血管系细胞和血管系细胞这两者。

12.一种生物亲和性高分子块,其为不含戊二醛的生物亲和性高分子块,

该生物亲和性高分子块的振实密度为10mg/cm3以上且500mg/cm3以下、或者二维截面像的截面积的平方根÷周长的值为0.01以上且0.13以下。

13.如权利要求12所述的生物亲和性高分子块,其中,

一个所述生物亲和性高分子块的大小为20μm以上且200μm以下。

14.如权利要求12或13所述的生物亲和性高分子块,其中,

生物亲和性高分子利用热、紫外线或酶进行了交联,交联度为6以上,且吸水率为300%以上。

15.如权利要求12或13所述的生物亲和性高分子块,其为通过将生物亲和性高分子的多孔体粉碎而得到的生物亲和性高分子块,

生物亲和性高分子的多孔体具有以下的(a)和(b)所述的特性,

(a)具有81%以上且99.99%以下的孔隙率;

(b)尺寸为20~200μm的孔隙所占的空间占有率为85%以上。

16.如权利要求12或13所述的生物亲和性高分子块,其中,

生物亲和性高分子为重组明胶。

17.如权利要求16所述的生物亲和性高分子块,其中,

重组明胶具有(1)序列号1记载的氨基酸序列、或(2)与序列号1记载的氨基酸序列具有80%以上的同源性、且具有生物亲和性的氨基酸序列。

18.一种制造权利要求1或2所述的细胞移植用细胞结构体的方法,其包括将含有生物亲和性高分子块和至少一种细胞混合的步骤,

所述生物亲和性高分子块为不含戊二醛的生物亲和性高分子块,其振实密度为10mg/cm3以上且500mg/cm3以下、或者所述高分子块的二维截面像的截面积的平方根÷周长的值为0.01以上且0.13以下。

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