[发明专利]具有层结构的电路板

权利要求书

1.一种具有层结构的电路板，该层结构具有在单个电路之间的电流隔离，包括：

-分配给第一电路(1)的第一耦合元件，

-用于在空间中分开所述第一电路(1)的元件(13，14)的第一绝缘间隔层(71)，

-分配给第二电路(2)的第二耦合元件，

-用于在空间中分开所述第二电路(2)的元件(23，24)的第二绝缘间隔层(72)，

-用于达到所述电路(1，2)之间高的耐压强度的具有最小厚度(Di)的(第一)绝缘隔离层(61)，

-其中所述第一和第二耦合元件在绝缘隔离层(61)的中间层下重叠并在重叠和转换区域中构成变压器(10；20)，

-其中每个所述变压器(10；20)相对于第一耦合元件，或所属的铁板(41)，由第一平面绝缘区包围，该第一平面绝缘区沿着电路板的表面以到所述第二电路(2)的导电元件D0+X或D0+Y或D0+Z的空气和爬电距离延伸，每个所述变压器(10；20)相对于第二耦合元件，或所属的铁板(42)，由第二平面绝缘区包围，该第二平面绝缘区沿着电路板的表面以到所述第一电路(1)的导电元件D0+X或D0+Y或D0+Z的空气和爬电距离延伸，其中D0表示最小距离而X，Y，Z表示额外长度，并且

-其中当电通孔(9)设置用于第一或第二电路的能量和信号供应而且锚入到所述绝缘隔离层(61)时，所述电通孔维持到各个临近电路的导电元件的最小距离(D0)。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述绝缘隔离层(61)在两侧都设置邻接所述第一或所述第二绝缘间隔层(71，72)的导电迹线(14；24)。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中所述隔离层(61)的耐压强度设计为最少1000V。

4.根据权利要求1或2所述的电路板，其中所述隔离层(61)的耐压强度设计为最少10000V。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中所述绝缘隔离层具有0.2mm的最小厚度(Di)。

6.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中所述绝缘隔离层具有0.5mm的最小厚度(Di)。

7.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中绝缘隔离层具有1mm的最小厚度(Di)。

8.根据权利要求1到7中任一项所述的电路板，其中所述第一和/或所述第二电路具有通过变压器互相耦合的两个区段(2a,2b)。

9.根据权利要求1到8中任一项所述的电路板，其中所述第二绝缘隔离层(62)设置为邻接第三绝缘间隔层(73)并且在其自由的一侧具有所述第二绝缘间隔层(72)以及如电气/电子构件(33)和第三电路(3)的导电迹线(34)的元件。

10.根据权利要求9所述的电路板，其中所述第三电路(3)设置为从第一和第二电路的导电元件通过平面绝缘区(D0+X,D0+Y,D0+Z)分开，该绝缘区等于或者大于所述最小距离(D0)。

11.根据权利要求9或10所述的电路板，其中所述第二绝缘间隔层(72)支撑第二电路和第三点路的一部分。

12.根据权利要求1到11中任一项所述的电路板，其中所述多个电路(1，2，3)分布在电路板的上侧和下侧并且每个电路通过平面绝缘区维持所述最小距离(D0)以及在重叠时通过所述绝缘隔离层(61)得到最小耐压强度。