[发明专利]原纤化液晶聚合物粉末的制造方法、树脂多层基板、及树脂多层基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及原纤化液晶(フィブリル化液晶)聚合物粉末、原纤化液晶聚合物粉末的制造方法、糊剂、树脂多层基板、及树脂多层基板的制造方法。

背景技术

作为树脂多层基板(树脂多层基板)的制造方法，已知如下方法：将形成有导体图案的含有热塑性树脂的树脂片层叠，通过热压板进行加热加压，将层叠体一并贴合。

在通过该方法获得的树脂多层基板中，由于导体图案的有无、内藏部件的有无(空腔体积与内藏部件的体积差导致的空隙、部件高度与基板厚度的不一致)、通孔与树脂部的高度的差异(通孔糊剂过填充、挤压时的弹性形变量的不同、由热膨胀率差导致的冷却后的厚度的不同)等，部分地产生厚度不同的位置。然而，就树脂多层基板的表面而言，为了安装IC芯片、连接器等表面安装部件，或者为了将该树脂多层基板安装到印刷基板等，期望尽可能是平坦的。作为用于获得这样的平坦表面的方法，考虑有如下方法：在通过加热加压将多个树脂片贴合时，使基板表面与尽可能平坦且刚性高的构件接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－315678号公报

专利文献2：日本特开2003－268121号公报

专利文献3：日本特开昭60－239600号公报

专利文献4：日本特开平6－341014号公报

专利文献5：日本特开2010－77548号公报

专利文献6：日本特开2002－348487号公报

专利文献7：日本特开2004－043624号公报

发明内容

发明所要解决的问题

作为适合用于电子材料的绝缘性材料，通常已知的是“液晶聚合物”(LCP：Liquid Crystal Polymer)。LCP为热塑性树脂，可以使用上述树脂多层基板的制造方法来获得树脂多层基板。然而，用作基板材料的LCP膜通过控制分子取向，控制成与用于导体的铜等金属接近的热膨胀率，并控制尺寸变化、翘曲。若为了进行平坦化，而在利用加热加压进行贴合时与平坦且刚性高的构件接触，则会产生如下现象：本来为凸部的部分的正下方的LCP膜受到高压力，流动到不易受到压力的凹部的部分。LCP具有分子沿着树脂流动方向取向的性质，因而在这样的方法中，就所得基板而言，其内部的分子取向紊乱，产生翘曲·变形·剥离等问题。另外，伴随着树脂的流动，内部的导体也发生移动·变形，因而层间连接的位置不一致，无法作为树脂多层基板发挥功能。为了使多层基板的表面进行平坦化(平滑化)，考虑有如下方法：使用印刷技术等将使该LCP溶解到溶剂中而得的清漆涂布到片材等多层电路基材的期望区域(厚度不足的位置)。

然而，作为制成LCP清漆时所用的LCP，为了保持液晶性的同时获得溶解于普通溶剂的溶解性，不得不使用在分子结构中导入酰胺键的、分子堆积比较低的特殊LCP。具有这样的键及结构的LCP由于阻气性低且吸湿性高，因而会损害作为基材的一部分使用LCP时的主要优点之一即低吸水性。另外，虽然可以将通常的LCP溶解于卤素取代苯酚这样的特殊溶剂，但是在该情况下，溶剂的价格高而且处理性存在问题，并且还存在涂布到片材、特别是LCP片时涂布有清漆的片材也会溶解这样的问题(例如，参照专利文献1：日本特开2004－315678号公报)。

另一方面，还考虑有如下方法：通过利用印刷技术等将使LCP粉碎而得的粉末涂布到片材等多层电路基材的期望区域(厚度不足的位置)，使多层基板的表面进行平坦化。

例如，在专利文献2(日本特开2003－268121号公报)中记载了如下方案：使用将液晶聚酯(LCP)粉碎而得的微粉，通过粉体涂饰法、或使用分散液的方法，形成电子部件用的薄膜。

然而，即使涂布仅含有LCP粉末和分散介质的分散液并使其干燥，也无法获得粉末(LCP粒子)间的粘接性、与LCP片的粘接性，在直至层叠后进行加热加压为止期间的工序中，无法预先使LCP粉末充分固粘于片材。因此，为了提高粘接性，需要将粘合剂树脂添加到LCP粉末分散液中，但是大多数粘合剂树脂的吸湿性高，在用于电路基板材料的情况下，有可能产生由吸湿导致的特性变化、由吸湿导致的爆米花(ポップコーン)现象的产生等问题。另外，在利用加热加压进行贴合时，成为阻碍层间粘接性的要因，而且由于加热加压时的高温，有时成为产生分解气体进而膨胀的原因。