[发明专利]原纤化液晶聚合物粉末的制造方法、树脂多层基板、及树脂多层基板的制造方法

权利要求书

1.一种包含被原纤化后的液晶聚合物粒子的原纤化液晶聚合物粉末的制造方法，其依次包括以下工序：

粉碎工序，将被双轴取向后的液晶聚合物的膜粉碎，获得液晶聚合物粉末；以及

原纤化工序，利用湿式高压破碎装置使所述液晶聚合物粉末破碎，由此获得所述原纤化液晶聚合物粉末。

2.根据权利要求1所述的原纤化液晶聚合物粉末的制造方法，其中，

在所述粉碎工序中，实施使用了冻结粉碎法的粉碎。

3.一种树脂多层基板，其为通过层叠多个树脂片后利用热压接进行一体化而获得的树脂多层基板，

所述多个树脂片包含至少1层的以液晶聚合物作为主材料的液晶聚合物片，

在所述树脂片中的至少1层的主表面具有导体图案，

在所述液晶聚合物片中的至少1层的表面，至少在层叠所述多个树脂片时厚度不足的区域具有厚度调整层，所述厚度调整层是以包含被原纤化后的液晶聚合物粒子的原纤化液晶聚合物粉末作为主材料而形成的，

其中，所述原纤化液晶聚合物粉末通过依次包含如下工序的制造方法而制造：

粉碎工序，将被双轴取向后的液晶聚合物的膜粉碎，获得液晶聚合物粉末；以及

原纤化工序，利用湿式高压破碎装置使所述液晶聚合物粉末破碎，由此获得所述原纤化液晶聚合物粉末。

4.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其中，

所述原纤化液晶聚合物粉末含有与所述液晶聚合物片相同的液晶聚合物材料。

5.一种将多个树脂片层叠而成的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述多个树脂片包含至少1层的以液晶聚合物作为主材料的液晶聚合物片，

所述制造方法依次包括以下工序：

糊剂涂布工序，在所述液晶聚合物片中的至少1层的表面，至少在层叠所述多个树脂片的状态下厚度不足的区域的一部分涂布糊剂，所述糊剂包含分散介质和原纤化液晶聚合物粉末，所述原纤化液晶聚合物粉末包含分散于该分散介质中的液晶聚合物粒子，所述糊剂实质上不包含粘合剂树脂成分；

层叠工序，层叠所述多个树脂片，获得层叠体；以及

热压接工序，通过对所述层叠体施加压力及热，使所述层叠体热压接，获得包含由所述糊剂形成的厚度调整层的层叠体，

其中，所述原纤化液晶聚合物粉末通过依次包含如下工序的制造方法而制造：

粉碎工序，将被双轴取向后的液晶聚合物的膜粉碎，获得液晶聚合物粉末；以及

原纤化工序，利用湿式高压破碎装置使所述液晶聚合物粉末破碎，由此获得所述原纤化液晶聚合物粉末。

6.根据权利要求5所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述分散介质为在所述液晶聚合物粒子的熔点以下的温度范围内能够干燥的液体。

7.根据权利要求5或6所述的树脂多层基板的制造方法，所述糊剂还包含所述原纤化液晶聚合物粉末以外的液晶聚合物粉末。