[实用新型]弹片连接式手机及手机壳体有效
申请号: | 201420865066.2 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204465607U | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 刘伟 | 申请(专利权)人: | 上海闻泰电子科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 200001 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹片 连接 手机 壳体 | ||
技术领域
本实用新型属于移动通讯装置技术领域,涉及一种手机,尤其涉及一种弹片连接式手机壳体;同时,本实用新型还涉及一种弹片连接式手机。
背景技术
随着科技的发展,手机已经成为人们工作、生活的必备工具。如今手机的功能也越来越多,除了电话、短信之外,还有播放音乐、电影、上网等功能。
目前手机结构中,多数壳体都是通过扣合的方法来实现连接的,扣合结构原理是利用壳体本身材料的弹变来实现。扣合时通过两配合壳体的卡扣干涉来实现连接,需要拆卸时强扣需要拆卸的壳体使卡扣产生形变,消除卡扣干涉量,打开卡扣连接的两配合壳体。如果壳体材料本身弹性形变较小,用这种结构因为壳体弹性形变小会造成不易打开或卡扣失效。
有鉴于此,如今迫切需要设计一种新的手机壳体结构,以便克服现有手机壳体的上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种弹片连接式手机壳体,简化壳体结构,方便加工,同时便于拆卸壳体,多次拆卸也不会影响壳体结构。
此外,本实用新型还提供一种弹片连接式手机,简化壳体结构,方便加工,同时便于拆卸壳体,多次拆卸也不会影响壳体结构。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种弹片连接式手机壳体,所述手机壳体包括:第一壳体、第二壳体;
所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上;第一壳体为手机主壳体,手机的主板设置于第一壳体内;在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片;
所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;
所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
一种弹片连接式手机壳体,所述手机壳体包括:第一壳体、第二壳体;
第一壳体设有C型弹片,C型弹片的根部固定在第一壳体上;第二壳体设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽。
作为本实用新型的一种优选方案,所述扣合凹槽还设有固定C型弹片头部的固定机构。
作为本实用新型的一种优选方案,所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上。
作为本实用新型的一种优选方案,第一壳体为手机主壳体,手机的主板设置于第一壳体内;在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片。
作为本实用新型的一种优选方案,所述第一壳体设有若干C型弹片,所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;
所述固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
一种弹片连接式手机,所述手机包括手机壳体、手机电路板;手机壳体包括第一壳体、第二壳体,手机电路板设置于第一壳体内;
所述第一壳体设有若干C型弹片,各个C型弹片的根部均匀地固定在第一壳体上;在第一壳体的每个角的两侧分别设有一个C型弹片;
所述第二壳体在各个C型弹片的对应位置设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽;
所述扣合凹槽内还设有固定C型弹片头部的固定机构,固定机构为卡扣,卡扣设置于扣合凹槽的中间区域;卡扣与第二壳体的边沿将C型弹片头部固定。
一种弹片连接式手机,所述手机包括手机壳体、手机电路板;手机壳体包括第一壳体、第二壳体,手机电路板设置于第一壳体内;
第一壳体设有C型弹片,C型弹片的根部固定在第一壳体上;第二壳体设有与C型弹片头部配合的扣合凹槽。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的弹片连接式手机及手机壳体,简化壳体结构,方便加工,同时便于拆卸壳体,由于利用C型弹片,即使多次拆卸也不会影响壳体结构。
附图说明
图1为本实用新型弹片连接式手机壳体的部分结构示意图。
图2为本实用新型常拆卸手机壳体的结构示意图。
图3为本实用新型手机主壳体的结构示意图。
图4为本实用新型弹片连接式手机壳体扣合后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
实施例一
请参阅图1至图4,本实用新型揭示了一种弹片连接式手机及手机壳体,所述手机包括手机壳体、手机电路板;手机壳体包括第一壳体、第二壳体,手机电路板设置于第一壳体内。手机的两配合壳体通过C型弹片的弹力来实现扣合连接。
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