[实用新型]电子装置的封装盒有效

专利信息
申请号: 201420843777.X 申请日: 2014-12-26
公开(公告)号: CN204350492U 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 潘咏民;范仲成 申请(专利权)人: 开平帛汉电子有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 529325 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 封装
【权利要求书】:

1.一种电子装置的封装盒,可供数个第一电子组件及数个第二电子组件安装,其特征在于:该电子装置的封装盒包含:一个第一基座单元,及一个连接于该第一基座单元的第二基座单元,该第一基座单元包括一个第一基座,及数支彼此间隔地插接于该第一基座的第一接脚,该第一基座具有一个第一结合面、一个与该第一结合面相间隔且供所述第一电子组件安装的第一安装面,及一个位于该第一安装面周围的第一接线面,每一支第一接脚具有一个突伸出该第一基座的该第一接线面且与所述第一电子组件的其中的一个电连接的第一接线段,该第二基座单元包括一个第二基座,及数支彼此间隔地插接于该第二基座与该第一基座的第二接脚,该第二基座具有一个对应靠置于该第一结合面的第二结合面、一个与该第二结合面相间隔且供所述第二电子组件安装的第二安装面,及一个位于该第二安装面周围的第二接线面,每一支第二接脚具有一个突伸出该第二基座的该第二接线面且与所述第二电子组件的其中的一个电连接的第二接线段,及一个突伸出该第一基座的该第一接线面的突脚段。

2.如权利要求1所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该第一基座还具有数个彼此间隔地连通该第一结合面与该第一接线面的插孔,每一支第一接脚还具有一个伸入该第一基座内且同体连接该第一接线段的第一嵌埋段,每一支第二接脚还具有一个伸入该第二基座且同体连接该第二接线段的第二嵌埋段,及一个插入该第一基座的各别的插孔且同体连接该第二嵌埋段与该突脚段的插入段。

3.如权利要求1所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该封装盒还包含一个盖设在该第一基座与该第二基座外围的封盖单元,该封盖单元包括一个与该第二安装面与该第二接线面间隔相对且覆盖所述第二接脚的所述第二接线段的盖壁,及一个由该盖壁周缘往该第一基座的方向延伸且围绕于该第二基座与该第一基座外围的周壁。

4.如权利要求1所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该第一基座具有一个设置该第一结合面与该第一安装面的第一安装壁,及一个由该第一安装壁的周缘往远离该第二基座的方向突伸且设置该第一接线面的第一围绕壁,该第二基座具有一个设置该第二结合面与该第二安装面的第二安装壁,及一个由该第二安装壁的周缘往远离该第一基座的方向突伸且设置该第二接线面的第二围绕壁。

5.如权利要求1、2或4所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该第一基座的该第一接线面具有两个左右间隔的第一面部,所述第一接脚的所述第一接线段分别突伸出该第一基座的所述第一面部,并于每一个第一面部上排成前后错开且左右间隔的两列,该第二基座的该第二接线面具有两个左右间隔的第二面部,所述第二接脚的所述第二接线段分别突伸出该第二基座的所述第二面部,并于每一个第二面部上排成前后错开且左右间隔的两列。

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