[实用新型]一种自动施肥给水控制系统有效

专利信息
申请号: 201420837508.2 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN204539829U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 李振才;武霄云;李志超 申请(专利权)人: 沈阳远大科技园有限公司
主分类号: A01C23/04 分类号: A01C23/04;G05B19/042
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 任凯
地址: 110027 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 自动 施肥 给水 控制系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种施肥给水控制系统,具体涉及一种自动施肥给水控制系统。

背景技术

精准农业是当今世界农业发展的新潮流,是由信息技术支持的,定位、定时、定量的实施一整套现代化农事操作技术与管理的系统。其基本含义是根据作物生长的土壤情况变化,精细准确的调节对作物的投入,以最少最节省的投入达到获取最大产量、最大经济效益的目的。

专利号ZL 200710175341.2,名称为《一种变量施肥控制系统及方法》的中国专利是基于地理信息系统、全球卫星定位系统、遥感技术和计算机自动控制系统的精准农业。

我国是农业大国,地域辽阔,种植的农作物成千上百种,而且各地的温度,湿度,土壤成分也不一样,而且不同植物的施肥量不同,同一种作物同时在不同时期对肥的要求不同,因此我们需要因地制宜的进行灌溉,传统的人工施肥方法浪费水资源、浪费肥料,浪费水人力物力,对环境造成的污染,不能根据植物需要及时施肥等缺点,现有施肥控制技术中提供的自动施肥系统虽然达到节约水资源,实施灌溉的效果,但整个灌溉系统中只是监测土壤EC值,不检测土壤温度等其他参数,仅通过土壤EC值施肥量判断是否需要灌溉是不太合理的。

实用新型内容

本实用新型提供一种自动施肥给水控制系统,针对传统的施肥方法浪费水资源、浪费人力物力、不能根据农作物需要及时施肥浇灌以及现有的自动施肥系统只监测土壤EC值,没有温度补偿等缺点,通过对农作物生长过程中根部土壤的分析设计自动按需施肥的控制系统,该系统可自动对农作物进行滴灌施肥,可节约用水、用电及人力成本。

本实用新型的技术方案如下:

一种自动施肥给水控制系统,包括CPU模块部分、I/O模块部分、土壤传感器采样部分、主回路肥水采样部分、施肥机部分、滴灌部分、水路部分、上位机监控部分;CPU模块部分通过I/O模块部分与土壤传感器采样部分、主回路肥水采样部分、施肥机部分、滴灌部分及水路部分连接,上位机监控部分与CPU模块部分之间通过电气隔离板进行连接或者通过互联网进行远程监控;

CPU模块部分通过I/O模块部分采集土壤传感器采样部分、主回路肥水采样部分及水路部分的实时数据,CPU模块部分对实时数据进行运算处理后控制I/O模块部分输出信号,I/O模块部分输出信号控制施肥机部分和滴灌部分实现对农作物的自动施肥和给水;

CPU模块部分把实时数据发送给上位机监控部分,上位机监控部分根据这些实时数据生成农作物生长实时曲线图、历史曲线图和数据报表,上位机监控部分根据实时曲线图、历史曲线图和数据报表对农作物的施肥和给水配方设定参数及进行修改。

所述的自动施肥给水控制系统,其中,所述土壤传感器采集部分包括土壤深层张力传感器、土壤浅层张力传感器、土壤温度传感器和土壤EC值传感器,土壤深层传感器和土壤浅层传感器分别采集土壤深层和浅层的张力值用来判断农作物生长的土壤水分状况,土壤温度传感器用来检测农作物土壤的温度值,土壤EC值传感器用来检测农作物土壤的EC值以判断农作物的肥料状况。

所述的自动施肥给水控制系统,其中,所述主回路肥水采样部分包括采样电磁阀、EC值传感器和PH传感器,当CPU模块部分需要采样肥水的EC值和PH值时,CPU模块部分通过I/O模块部分控制采样电磁阀打开,采样电磁阀打开后,肥水进入到EC值传感器和PH值传感器内,EC值传感器和PH值传感器把采集的肥水数据通过I/O模块部分发送到CPU模块部分中,当CPU模块部分不需要采样时,CPU模块部分通过I/O模块部分控制采样电磁阀关闭,肥水不进入到EC值传感器和PH值传感器内,不进行数据采样。

所述的自动施肥给水控制系统,其中,所述施肥机部分包括施肥电磁阀一、施肥电磁阀二、加酸电磁阀、搅拌电机和压力传感器,CPU模块部分通过I/O模块部分控制施肥电磁阀一、施肥电磁阀二和加酸电磁阀的通断,当需要施肥时,分别控制施肥电磁阀一、施肥电磁阀二及加酸电磁阀,以达到施肥浓度的调节;当不需要施肥时,关闭施肥电磁阀一、施肥电磁阀二和加酸电磁阀;搅拌电机能够保证肥料罐内的肥水浓度均匀,压力传感器实时测量肥料罐压力并将实时数据传送给CPU模块部分,CPU模块部分依据压力的变化能够计算施肥量。

所述的自动施肥给水控制系统,其中,所述滴灌部分包括多个灌溉电磁阀,CPU模块部分通过I/O模块部分控制灌溉电磁阀的通断实现对农作物的滴灌。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳远大科技园有限公司,未经沈阳远大科技园有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420837508.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top