[实用新型]一种自动施肥给水控制系统有效

专利信息
申请号: 201420837508.2 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN204539829U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 李振才;武霄云;李志超 申请(专利权)人: 沈阳远大科技园有限公司
主分类号: A01C23/04 分类号: A01C23/04;G05B19/042
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 任凯
地址: 110027 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 施肥 给水 控制系统
【权利要求书】:

1.一种自动施肥给水控制系统,其特征在于,所述系统包括CPU模块部分、I/O模块部分、土壤传感器采样部分、主回路肥水采样部分、施肥机部分、滴灌部分、水路部分、上位机监控部分;CPU模块部分通过I/O模块部分与土壤传感器采样部分、主回路肥水采样部分、施肥机部分、滴灌部分及水路部分连接,上位机监控部分与CPU模块部分之间通过电气隔离板进行连接或者通过互联网进行远程监控;

CPU模块部分通过I/O模块部分采集土壤传感器采样部分、主回路肥水采样部分及水路部分的实时数据,CPU模块部分对实时数据进行运算处理后控制I/O模块部分输出信号,I/O模块部分输出信号控制施肥机部分和滴灌部分实现对农作物的自动施肥和给水;

CPU模块部分把实时数据发送给上位机监控部分。

2.根据权利要求1所述的自动施肥给水控制系统,其特征在于,所述土壤传感器采样部分包括土壤深层张力传感器、土壤浅层张力传感器、土壤温度传感器和土壤EC值传感器,土壤深层张力传感器和土壤浅层张力传感器分别采集土壤深层和浅层的张力值用来判断农作物生长的土壤水分状况,土壤温度传感器用来检测农作物土壤的温度值,土壤EC值传感器用来检测农作物土壤的EC值以判断农作物的肥料状况。

3.根据权利要求1所述的自动施肥给水控制系统,其特征在于, 所述主回路肥水采样部分包括采样电磁阀、EC值传感器和PH传感器。

4.根据权利要求1所述的自动施肥给水控制系统,其特征在于,所述施肥机部分包括施肥电磁阀一、施肥电磁阀二、加酸电磁阀、搅拌电机和压力传感器,CPU模块部分通过I/O模块部分控制施肥电磁阀一、施肥电磁阀二和加酸电磁阀的通断。

5.根据权利要求1所述的自动施肥给水控制系统,其特征在于,所述滴灌部分包括多个灌溉电磁阀,CPU模块部分通过I/O模块部分控制灌溉电磁阀的通断实现对农作物的滴灌。

6.根据权利要求1所述的自动施肥给水控制系统,其特征在于,所述水路部分包括水量调节电磁阀、水路压力传感器和水路流量传感器,水路压力传感器用于实时测量滴灌系统主水路压力并发送给CPU模块部分,水路流量传感器用于实时测量滴灌系统主水路水流量并发送给CPU模块部分,CPU模块部分通过分析水路压力及水路流量实时数据确定滴灌部分的用水量并通过控制水量调节电磁阀保证滴灌部分的用水量。

7.根据权利要求1所述的自动施肥给水控制系统,其特征在于,所述系统还包括显示部分和键盘部分,所述显示部分用于显示土壤传感器采样部分的采样数据、主回路肥水采样部分的采样数据、施肥机部分的施肥电磁阀一、施肥电磁阀二、加酸电磁阀和搅拌电机工作状态数据、滴灌部分灌溉电磁阀工作状态数据和水路部分的采样数据;所述键盘部分用于供操作者或者技术人员修改设定CPU模块部分中 的参数,所述参数包括调试参数和配方设定参数,所述调试参数只能通过键盘部分进行修改。

8.根据权利要求4所述的自动施肥给水控制系统,其特征在于,所述CPU模块部分可以分别设定所述施肥电磁阀一、施肥电磁阀二和加酸电磁阀的每次加药量,所述CPU模块部分可以分别控制所述施肥电磁阀一、施肥电磁阀二和加酸电磁阀的动作次数。

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