[实用新型]柔性衬底

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示器制作领域，特别是涉及一种柔性衬底。

背景技术

目前常用的应用于柔性有机电致发光器件的柔性衬底主要为聚合物衬底，例如PC、PI、PET、PES等聚合物，由于聚合物衬底自身的结构决定其水氧渗透率比较大，通常业内常用的方法是在PI衬底上镀上多层阻隔层来阻挡水氧的浸入。然而多层沉积结构工艺复杂，对显示器件的光学和机械性能都会存在一定的影响，且无机阻隔层的弹性低，不利于分散机械应力，仍然存在着较大的开裂风险，水氧易渗入。

目前一种解决的技术方案为：在第一聚合物层和第二聚合物层之间加上一层金属箔片。该方案的缺陷为：在两层聚合物之间加上一层金属箔片，存在聚合物和金属箔片之间的粘结问题以及在切割金属箔片的过程中产生的表面不平整以及金属碎片的现象，主要原因在于金属箔片本身具有的结构和性质所决定的。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种具有良好韧性和防水/氧渗透性能的柔性衬底。

一种柔性衬底，包括依次层叠的第一聚合物层、第一硅保护层、原子层沉积膜、第二硅保护层及第二聚合物层。

在其中一个实施例中，所述第一聚合物层及第二聚合物层为聚酰亚胺层、聚碳酸酯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚荼二甲酸乙二醇酯层或聚醚砜层。

在其中一个实施例中，所述原子层沉积膜的厚度为0.5～1μm，所述第一聚合物层和第二聚合物层的厚度为5～10μm，所述第一硅保护层和第二硅保护层的厚度为0.5～1μm。

在其中一个实施例中，所述第一硅保护层和第二硅保护层为氮化硅或二氧化硅层。

在其中一个实施例中，所述原子层沉积膜为氧化铝原子层沉积膜。

上述柔性衬底中，在两层聚合物层之间设置氧化铝原子层沉积膜，氧化铝原子层沉积膜具有良好的致密性，因此柔性衬底具备良好的防水/氧渗透性能，因此不需要设置较多的阻隔层，厚度小、韧性好。

附图说明

图1为柔性衬底的示意剖面图；

图2为柔性衬底的制备方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

请参考图1，本实用新型提供一种柔性衬底，包括第一聚合物层110、设置在第一聚合物层110上的第一硅保护层120、设置在第一硅保护层120上的原子层沉积膜130、设置在原子层沉积膜130上的第二硅保护层140，及设置在第二硅保护层140上的第二聚合物层150。换言之，第一聚合物层110、第一硅保护层120、原子层沉积膜130、第二硅保护层140及第二聚合物层150依次层叠设置。

第一聚合物层110及第二聚合物层150的材质可以相同或不同，可以为聚酰亚胺层、聚碳酸酯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚荼二甲酸乙二醇酯层或聚醚砜层。第一聚合物层110及第二聚合物层150的厚度范围为5～10μm。

第一硅保护层120和第二硅保护层140为氮化硅或二氧化硅层，它们的厚度范围为0.5～1μm。

柔性衬底在两层聚合物层之间设置有原子层沉积膜130，其中原子层沉积膜130是采用原子层沉积(ALD：Atomic Layer Deposition)技术形成的。