[实用新型]超低温度误差的压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压力变送器，尤其涉及到超低温度误差的压力传感器。

背景技术

小量程扩散硅压力传感器在生产过程中，由于其芯片本身的温漂比中、大量程的要大，传统的压力变送器在封装是采用压环与基座将膜片固定，存在的问题是传感器压环和基座材料之间热膨胀系数存在差别,在封装部位会引入应力，这一封装应力引起传感器膜片的弯曲而产生误差,这一应力随着材料的蠕变而逐步被释放,引起压力传感器的零点漂移，再加上充油的影响，导致传感器的温漂误差很大。

实用新型内容

本实用新型提供一种解决上述问题的超低温度误差的压力传感器。

本实用新型采用如下技术方案：

超低温度误差的压力传感器，包括基座，其特征是，

基座，基座上端设有凹槽，基座中心部有中心孔，中心孔内设有陶瓷盖帽，陶瓷盖帽中心部设有通孔，陶瓷盖帽下部固定有管座，管座与基座下端为一体结构，陶瓷盖帽与管座形成第一空腔，第一空腔内设有与管座固定的压力芯片，压力芯片通过铝丝与管座上的管脚连接，第一空腔内填充油硅油；膜片外沿与基座外沿焊接固定，膜片与基座的凹槽形成第二空腔，第二空腔通过陶瓷盖帽上的通孔与第一空腔连通；基座的竖边与底边相交处设有圆周方向的第一沟槽，凹槽底部设有多条第二沟槽，第一沟槽连通中心孔和第一沟槽；膜片直接焊接在基座上，省去了压环结构，使结构更简单，同时也避免了压环给传感器带来的应力；凹槽可以让基座与膜片之间有一定的空隙，后续的充油工艺可以使油充分浸润到壳体内部，达到充油充分的效果，为了使充油充分，防止死角，在基座的竖边与底边相交处设有圆周方向的第一沟槽，凹槽底部设有多条第二沟槽，第二沟槽连通中心孔和第一沟槽，第二沟槽，可以多形式分布，比如星状，十字状，以使第一沟槽、第二沟槽连通顺畅，充油均匀为目的。中心孔内设有陶瓷盖帽安装高度等于或略低于中心孔上平面。

其中，基座外沿顶端设有焊槽，焊缝可以焊接在焊槽内，避免焊缝在基座有凸起，造成表面不平，并且焊接面增加，焊接更坚固。

本实用新型的优点为：消除了压环带给传感器带来的应力影响；传感器的零点漂移得到了很大程度地改善。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的基座的俯视示意图；

其中，1、基座，2、凹槽，3、陶瓷盖帽，4、通孔，5、管座，6、第一空腔，7、管脚，8、膜片，9、第二空腔，10、压力芯片，11、焊槽，12、第一沟槽，13、第二沟槽,14、中心孔。

具体实施方式

如图1、2所示，超低温度误差的压力传感器，包括基座1，基座1上端设有凹槽2，基座1中心部有中心孔14，中心孔14内设有陶瓷盖帽3，陶瓷盖帽3中心部设有通孔4，陶瓷盖帽3下部固定有管座5，管座5与基座1下端为一体结构，陶瓷盖帽3与管座5形成第一空腔6，第一空腔6内设有与管座5固定的压力芯片10，压力芯片10通过铝丝与管座5上的管脚7连接，第一空腔6内填充油硅油；

膜片8外沿与基座1外沿焊接固定，基座1外沿顶端设有焊槽11，膜片8通过焊槽11焊接在基座1上，膜片8与基座1的凹槽2形成第二空腔9，第二空腔9通过陶瓷盖帽3上的通孔4与第一空腔6连通；基座1的竖边与底边相交处设有圆周方向的第一沟槽12，凹槽2底部设有多条第二沟槽13，第二沟槽13连通中心孔14和第一沟槽12。

本产品属于无压环的压力传感器，在去掉压环后，封装传感器后，为进一步减少传感器的零点漂移，本产品在充油均匀方面进行了改进，经测定，改进后的方案比单纯去掉压环后的传感器在零点热漂移的改善有更大的提高。