[实用新型]一种新型高导热复合铝基板

权利要求书

1.一种新型高导热复合铝基板，其特征是：包括铝底板(1)、绝缘层(2)以及铜箔(3)，所述的绝缘层(2)覆盖在铝底板(1)上，铜箔(3)复合在绝缘层(2)上表面上，

所述的铜箔(3)上表面横向相互交错排列开设有复数个凹槽(31)，相邻两个凹槽(31)之间的间距是3mm～5mm，每个凹槽(31)内底面上涂有一层导热硅胶层(4)，其导热硅胶层(4)的厚度是0.3～0.5mm，在凹槽(31)的内腔内嵌置有芯片(5)，芯片(5)的下表面与导热硅胶层(4)相互粘合，

所述的绝缘层(2)是由氮化铝粉末进行冶金烧结而形成的氮化铝绝缘层，

所述的铝底板(1)上轴向开设有倾斜设置的散热孔(11)，散热孔(11)的中心轴线与铝底板(1)的水平面之间具有夹角，其夹角是30～50°。

2.根据权利要求1所述的一种新型高导热复合铝基板，其特征是:所述的铜箔(3)包括铜箔本体(32)和设在铜箔本体(32)表面上的抗氧化层(33)，铜箔本体(32)的厚度是0.04～0.05mm，抗氧化层(33)的厚度是0.01～0.02mm。

3.根据权利要求1所述的一种新型高导热复合铝基板，其特征是:所述的氮化铝绝缘层的厚度是40～150μm。