[实用新型]显示装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体发光器件，具体涉及一种具有柔性电路板的显示装置。

背景技术

在半导体显示装置中，包括显示面板及与之相压合的柔性电路板，柔性电路板通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)与显示面板中的玻璃基板相互压接，并且，柔性电路板上的金属线通过异方性导电胶膜与薄膜晶体管(Thin-film transistor；TFT)基板上的电极相接触以实现电性导通。在半导体显示装置的实际生产中，柔性电路板与薄膜晶体管基板间的压合强度直接影响到显示装置的品质，因柔性电路板与薄膜晶体管基板间的压接力不足而导致产品可靠性差、使用寿命短，给用户带来不良的使用体验。

现有技术中，通过调节压接的压力、温度和压接时间来改善柔性电路板与薄膜晶体管基板间的压接质量，其中，压接温度对压接粘结强度的影响最为显著，然而，采取提高压接温度来提升压合强度的方式易造成显示装置的画面显示问题。另外，随着显示器逐渐薄型化，业界开始使用低温型异方性导电胶膜解决显示器画面显示的问题，低温压接更容易造成压接附着力不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可提升柔性电路板及薄膜晶体管基板间的压合强度的显示装置。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种显示装置，包括：具有导电电极的玻璃基板；具有导电端子的柔性电路板；及设置于所述玻璃基板与所述柔性电路板之间的异方性导电胶膜，所述导电电极与所述导电端子通过所述异方性导电胶膜相互电性连接；所述导电电极和/或导电端子上设有用以加强薄膜晶体管基板与柔性电路板间压合强度的凹凸结构。

进一步地，所述凹凸结构设置于所述导电电极和所述导电端子与所述异方性导电胶膜相接触的表面上。

更进一步地，所述凹凸结构包括若干用以填充所述异方性导电胶膜的凹陷部及若干凸起部，所述凹陷部的平均深度小于20um。

优选的实施方式中，所述凹陷部的平均深度介于2～10um之间。

更优选的实施方式中，相邻两个凹陷部间的间距介于5～10um之间。

进一步地，所述若干凹陷部及若干凸起部呈阵列式分布。

与现有技术相比，本实用新型的显示装置中，在玻璃基板上的导电电极和/或柔性电路板上的导电端子上设有凹凸结构，该凹凸结构用以与异方性导电胶膜相接触，该凹凸结构可增强异方性导电胶膜与柔性电路板和/或玻璃基板的粘合强度，进而提升玻璃基板与柔性电路板间的压合强度，提升产品品质和可靠性。

附图说明

图1及图2共同示出了本实用新型的显示装置中玻璃基板、柔性电路板的邦定过程；

图3是本实用新型具体实施方式中玻璃基板的导电电极上形成凹凸结构的示意图；

图4是本实用新型具体实施方式中形成有凹凸结构的导电电极及导电端子的压合示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。本实用新型的显示装置可应用于液晶显示屏、发光二极管显示屏或等离子显示屏。

结合图1及图2所示，显示装置包括玻璃基板10及与之相匹配的柔性电路板20，玻璃基板10包括薄膜晶体管(Thin-film transistor；TFT)及形成于该薄膜晶体管上的导电电极11。所述柔性电路板20上布设有用于传输电信号的导电端子21。玻璃基板10与柔性电路板20之间通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)30进行压合邦定。异方性导电胶膜30兼具单向导电及胶合固定的功能，其组成成分主要包含导电粒子32及绝缘胶材31，该异方性导电胶膜30在精准对位后将位于其两侧的玻璃基板10及柔性电路板20进行压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。玻璃基板10上的导电电极11与柔性电路板20上的导电端子21通过两者之间的导电粒子32实现电性连接。

参图3所示，本实施方式中，为加强玻璃基板10与异方性导电胶膜30的粘合强度，在导电电极11与异方性导电胶膜30相接触的表面上形成有凹凸结构110，该凹凸结构110包括若干凸起部112及若干凹陷部114，异方性导电胶膜30可填充于所述凹陷部114内，从而在不增加导电电极的尺寸的情况下，使得异方性导电胶膜30与导电电极11表面的接触面积有效增大，进而增强两者间的粘合力。