[实用新型]一种多路数据存储的便携式地面测试设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多路数据存储的便携式地面测试设备。

背景技术

LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用极低的带碾压摆幅告诉差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点。LVDS 在对信号完整新、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。LVDS主要适用于高速数据传输领域。

在便携式地面测试领域中，一般的地面测试设备所具有的LVDS数据存储通道少，不能很好地同时做到多通道高速数据存储和小体积利于便携。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多路数据存储的便携式地面测试设备，具有六路相互独立的存储模块，即六个相互独立的USB3.0控制器和eMMC存储模块，可实现六路LVDS数据同时存储，通过USB3.0接口实现数据的高速存储，以满足大多数产品的地面测试要求；同时使得地面测试设备的体积可以做得更小、功耗更低，更符合便携式的要求。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种多路数据存储的便携式地面测试设备，它包括LVDS数据传输板和主控电路板，所述的LVDS数据传输板通过PCIe接口和多路USB接口与主控电路板连接。

所述的LVDS数据传输板包括FPGA处理模块、LVDS驱动器、一个或多个USB3.0控制器和一个或多个eMMC存储模块，所述的FPGA处理模块的LVDS输入端口与LVDS驱动器的输出连接，LVDS驱动器的输入与一个或多个LVDS数据输入接口连接，FPGA处理模块的FIFO端口分别与一个或多个USB3.0控制器的FIFO端口连接，每个USB3.0控制器的eMMC控制端均与一个eMMC存储模块连接，每个USB3.0控制器的USB I/O端口还均通过多路USB接口即P5接口与主控电路板的多路USB接口连接，FPGA处理模块的PCIe端口通过PCIe接口即P3接口与主控电路板的PCIe接口连接。

所述的主控电路板包括主控处理模块、PCH模块和接口芯片，所述的主控处理模块分别与PCH模块和接口芯片的一端连接，PCH模块的PCIe端口与主控电路板的PCIe接口连接，PCH模块的USB端口与主控电路板的多路USB接口连接，接口芯片的另一端与第一外接接口连接。

所述的LVDS数据传输板还包括OC电路驱动器，所述的OC电路驱动器的一端与FPGA处理模块连接，OC电路驱动器的另一端与OC指令输出接口连接。

所述的LVDS数据传输板还包括电平转换模块，所述的电平转换模块的一端与RS422秒脉冲输出接口连接，电平转换模块的另一端与FPGA处理模块连接。

所述的LVDS数据传输板还包括TTL电平驱动器，所述的TTL电平驱动器的一端与FPGA处理模块连接，TTL电平驱动器的另一端分别与、TTL电平输入接口1和TTL电平输出接口连接。

所述的LVDS数据传输板还包括DSP处理模块、网络模块、内存模块和闪存模块，所述的DSP处理模块通过EMIF端口与FPGA处理模块连接，DSP处理模块的网络数据端口通过网络模块与网络接口连接，DSP处理模块还分别与内存模块和闪存模块连接。

所述的LVDS数据输入接口包括1LVDS-A接口、1LVDS-B接口、2LVDS-A接口和2LVDS-B接口。

所述的LVDS数据传输板还包括第二外接接口，第二外接接口包括一个或多个LVDS数据输入接口、网络接口、OC指令输出接口、RS422秒脉冲输出接口、TTL电平输入接口和TTL电平输出接口，所述的网络接口为GbE网络接口。

所述的DSP处理模块为DSP C6455芯片。

所述的主控处理模块为Intel Core i7 Processor芯片。

所述的PCH模块为Intel SD82QM77 PCH模块。

所述的USB3.0控制器为CYUSB3023芯片。

所述的主控电路板还包括主控存储模块，主控存储模块与主控处理模块连接。

所述的第一外接接口包括RS232接口、鼠标/键盘PS2接口、VGA接口、多个USB外接接口和多个GbE网络接口中的一种或多种的组合。

本实用新型的有益效果是：

1）本实用新型具有1LVDS-A接口、1LVDS-B接口、2LVDS-A接口和2LVDS-B接口等四个LVDS数据输入接口，可同时接收4路相互独立的LVDS数据。