[实用新型]具有接地导体的连接器结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种具有接地导体的连接器结构，尤指一种适于被装置于一可传输高频电子信号的连接器内的接地导体结构，该连接器是可与一线缆终端连接器相互匹配，借该连接器的接地导体而将位于该对接连接器的高频电子噪声传导至接地电路。

背景技术

由于多个电子装置间传输的数据量持续增加，为提供使用者更友善的使用经验，多个电子装置间传输信号的速度随之而增加。为了让使用者在更短暂的时间内传输大量电子数据，除了增加电子装置间传输电子信号的通路外，目前一般采取的对应措施是提高电子装置间所传递的电子信号频率。连接器是一种位于不同电子装置间的电子信号沟通桥梁，在不同电子装置间相互传递的该电子信号频率持续增加的情况下，连接器也必须考虑该高频电子信号通过该连接器时对高频电子信号的不利影响，并对该不利高频电子信号传输的原因加以控制或采取适当对应措施降低其实质上的影响，使高频电子信号能完整地在多个电子装置间传递。

由于电子装置在体积极小化的趋势下，该连接器的整体体积也相对被要求必须缩小，导致在不减少端子数量或仅增加少数端子数量的情形下，单位面积的端子数量因此而提高，形成所谓连接器。然而导电端子间距持续缩小是不利于高频电子信号的传输，因为各别导电端子传输的该高频电子信号容易因此而造成交互干扰(crosstalk)，使原本传递的高频电子信号产生噪声(noise)。

如图15所示，美国第8,684,769号专利所公开的高频连接器是由一绝缘体A、多个端子B、一屏蔽壳体C及一接地导体D所组成。在该公开中，该绝缘体A是由一框架A1、一第一绝缘子A2及一第二绝缘子A3所组成。在该现有技术中，该绝缘体A框架A1具有一穿孔A11，该第一绝缘子A2于一基部A21延伸一舌板部A22，该第一绝缘子A2的舌板部A22可以穿越该绝缘体A框架A1的该穿孔A11，且该第二绝缘子A3是被装置于该第一绝缘子A2的适当位置。各该端子B被区分为一第一组端子B3及一第二组端子B4，各该端子B分别具有一接触部B1及一固定部B2，且第一组端子B3的各端子B接触部B1是被排列于该第一绝缘子A2的外表面(附图中为舌板A22的上表面)，该第二组端子B4是被固定于该第二绝缘子A3，再利用该二绝缘子A2、A3的组装程序，使该第二组端子A3的各端子B接触部B1排列于该第一绝缘子A2的另一外表面(附图中为舌板A22的下表面)。各该端子B的固定部B2是分别被固定于一电路板上，使各该端子可与该电路板上的适当电子电路形成性连接。

在前述现有技术的公开中，该绝缘体A被该屏蔽壳体C拘束，且利用该屏蔽壳体C的金属材料的电磁波屏蔽特性，保护各该被固定于绝缘体A上的端子B，防止该连接器外部的电磁波影响各该端子B在传输电子信号时的信号完整性。

在前述现有技术的公开中，由于该第一组端子B3及第二组端子B4的各端子B接触部B1是被排列在该绝缘体A舌板部A22的相对二表面，使该二组端子B3、B4的各端子B接触部B1彼此间的距离过于接近，容易产生电磁波的相互感应，特别是在传输高频电子信号时，因此以该接地导体D阻隔该二组端子B3、B4间造成交互感应的电磁波。

在该现有技术的公开中，该接地导体D具有多个悬臂D1及多个连接部D2，各该接地导体D的悬臂D1是延伸于该二组端子B3、B4的各端子B接触部B1间，再通过该接地导体D的多个连接部D2将该二组端子B3、B4的各端子B接触部B1间电磁波噪声传导至接地电路。

在该现有技术的公开中，该接地导体D是通过各该悬臂D1间与该第一绝缘子A2形成干涉关系(interference)，且该第一绝缘子A2的基部A21及舌板A22必须设有通道(附图中未绘示)以收容各该悬臂D1。如此结构，不但使接地导体D的屏蔽效应发生破损，而且位于该第一绝缘子A2基部A21及舌板A22的通道成型困难，因此应加以改良。

实用新型内容

本实用新型主要目的在于：提供一种具有接地导体的连接器结构，该连接器的接地导体是适于以埋入射出(insert molding)而被固定于该绝缘体舌板，进可能避免该接地导体表面的破损需求。