[实用新型]一种新型按键结构有效

专利信息
申请号: 201420661612.0 申请日: 2014-11-07
公开(公告)号: CN204189681U 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 陈言增;吴佳 申请(专利权)人: 深圳熙谷威生物医疗科技有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 按键 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及按键领域,尤其涉及的是一种新型按键结构。

背景技术

硅胶按键顾名思义就是以硅胶为原料所制作而成的按键产品,硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类,硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点。

硅胶按键常被运用在电子计算器、遥控系统、电话机、无线电话机、电脑键盘、学习机按键、密码器按键、数码产品按键当中。

硅胶按键包括单点硅胶按键、遥控器硅胶按键、导电硅胶按键、手机硅胶按键、轻触硅胶按键、透光硅胶按键、键盘按键、密码器按键、车载按键、薄膜按键、镭雕按键、复位按键、home按键、pc按键、学习机按键、pos机按键、密码器按键、数码产品按键、p+r按键等。

现有技术中使用的硅胶按键,硅胶按键是必须安装在产品上才能使用的,现有技术的硅胶按键结构方式如图1所示,现有技术的按键结构包括;硅胶按键1,安装板2;按键电路PCBA 3和触点开关4;现有技术中按动硅胶按键时通过按键底部的变形来实现按键的上下运动的,如图2所示。

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。

现有技术的硅胶按键在在使用过程中会出现按键边缘磨损、按键被安装板卡住、按键与安装板之间的缝隙会积累灰尘的问题,如图3所示。因为现有技术的硅胶按键结构是通过硅胶按键下面的形变来实现上下运动的,在按动的过程中按键的上半部分是要整体运动的,所以硅胶按键的结构决定了安装板和按键之间要有一定的缝隙,不然原按键无法回弹;按键运动的过程中会与安装板产生摩擦会导致按键的边缘12磨损;按动时如果用力过大或按动的位置不正就可能将按键上面11部分卡住,导致无法回弹。并且现有技术中的按键周围13容易积累灰尘。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种新型按键结构。本实用新型要解决硅胶按键在使用过程中可能出现的边缘磨损、被卡住、按键周围会积累灰尘的问题。

本实用新型的技术方案如下:

一种新型按键结构,其中,包括:设置在PCBA板上的触点开关,设置在触点开关上端的可与所述触点开关接触连接的按键接触体,以及与所述按键接触体连接用于支撑所述按键接触体做上下运动的按键主体;

所述按键主体内设置有用于安装所述接触体的腔室,所述接触体安装在可形变的腔室上壁,按动时通过按键主体上部的形变带动腔室里层的按键接触体进行上下运动。

所述的新型按键结构,其中,其还包括用于安装所述按键主体的安装板。

所述的新型按键结构,其中,所述按键主体外侧设置有用于与安装板紧密配合连接的L形截面侧边。

所述的新型按键结构,其中,所述L形截面侧边与所述安装板粘贴连接。

按键接触体和按键主体做成一体设置。

本实用新型所提供的新型按键结构,本实用新型采用双层按键设计,按动时通过上部的形变带动里层的按键进行上下运动。而与安装板接触的外层是不运动的,所以按键的外层和安装板可以实现无缝接触,就此解决了现有技术结构按键的边缘磨损、被卡住、按键周围会积累灰尘的问题。并且大大延长了按键的使用寿命。

附图说明

图1是现有技术硅胶按键结构示意图。

图2是现有技术硅胶按键运动时的示意图。

图3现有技术硅胶按键在使用中可能出现的问题示意图。

图4是本实用新型实施例的新型按键结构示意图。

图5是本实用新型实施例的新型按键结构按下按键的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种新型按键结构,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例提供的一种新型按键结构,如图4所示,包括:设置在PCBA板23上的触点开关24,设置在触点开关24上端的可与所述触点开关24接触连接的按键接触体211,以及与所述按键接触体211连接用于支撑所述按键接触体211做上下运动的按键主体21,还包括用于安装所述按键主体21的安装板22。本实施例的按键接触体211和按键主体21做成一体设置。

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