[实用新型]一种键合型晶闸管芯片测试用适配器

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，具体涉及一种键合型晶闸管芯片测试用适配器。

背景技术

键合型晶闸管芯片是一种将钼圆片及晶圆片通过低温键合工艺制作的晶闸管芯片，其结构如图1及图2所示，该键合型晶闸管芯片1由晶圆片11与钼圆片12键合而成，该键合型晶闸管芯片1的台面及边缘灌注有硅胶13，使晶圆片11上部形成一凹台14，该键合型晶闸管芯片1的阴极为晶圆片，阳极为钼圆片，中心门极区以图2中的标号15表示。

芯片适配器是一种安装在芯片测试设备中的的芯片固定装置。目前传统的键合型晶闸管芯片适配器，如图3所示，包括上盖2、门极组件3、阴极钼片4、定位环5及底盖6。该上盖2中心开有贯通的内螺纹孔21；该门极组件3由绝缘部31、分别位于绝缘部两端的顶针32及引线33构成(见图4)，顶针32与引线33内的导线相连接，该绝缘部31具有外螺纹(图中未示)；该阴级钼片4中心具有穿孔。该门极组件3的引线端通过绝缘部31的外螺纹与上盖2的内螺纹孔21固定，且该引线33沿上盖2内设的通孔通至上盖2外部，该定位环5固定于底座6上。测试时，该上盖2固定在测试台的压头上，底座6固定在测试台上，键合型晶闸管芯片1置于该定位环5内的中心位置，阴极钼片4则置于键合型晶闸管芯片的凹台14中，并与键合型晶闸管芯片的阴极接触，当压头加压时，上盖2向下移动，门极组件的顶针端则穿过阴级钼片的穿孔，使顶针32与键合型晶闸管芯片1的中心门极区15接触，当压头施加压力时，将键合型晶闸管芯片、门极组件及阴极钼片等部件紧固地固定在一起。

但是，测试时，不管是常温测试还是高温测试，不同温度下测试使用的芯片适配器都是一样的。由于键合型晶闸管芯片台面及边缘灌注的是硅胶，在高温下有一定的膨胀，同时不同芯片的直径还存在一些差异，为了保证这些芯片在 常温测试和高温测试都能在此适配器上使用，适配器定位环内径要比芯片直径大一些。因此，当键合型晶闸管芯片置入到定位环中后，芯片与定位环之间就必定存在间隙，就难以保证芯片安装在定位环内时不偏离定位环的中心位置。当芯片偏离定位环中心位置时，芯片与门极组件不同圆心，适配器上盖中的门极组件的顶针与芯片中心门极区产生相对位移而损伤芯片的中心门极区，实有改进的必要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术中键合型晶闸管芯片在测试时门极组件的顶针与键合型晶闸管芯片发生相对位移而损伤中心门极区的问题，而提供一种键合型晶闸管芯片测试用适配器。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种键合型晶闸管芯片测试用适配器，其包括阴极钼片及测试时与键合型晶闸管芯片同心放置的门极组件，该门极组件包括设有外螺纹的绝缘部、顶针及引线，其特点是，所述阴极钼片的中心开有内螺纹孔，并于内螺纹孔处向外延伸有线槽；所述门极组件通过绝缘部的外螺纹与阴极钼片的内螺纹孔的螺合而固定于阴级钼片，门极组件的引线则埋入到阴极钼片的线槽中而伸至阴极钼片外。

所述门极组件的绝缘部由聚四氟乙烯制成。

如此，本适配器通过改变门极组件在适配器内的固定形式，将门极组件固定在阴极钼片中心的内螺纹孔内，门极组件的引线埋入到阴极钼片的线槽中，使门极组件与阴极钼片固定在一起。在进行芯片测试时，将带有门极组件的阴极钼片直接放入到键合型晶闸管芯片的阴极面上，使门极组件与芯片同圆心，再进行压合，有效防止了因键合型晶闸管芯片在适配器底座的定位环内发生偏移而导致门极组件的顶针在键合型晶闸管芯片的中心门极区发生滑动而损伤键合型晶闸管芯片的中心门极区。本适配器制作简单，成本较低。

附图说明

图1是键合型晶闸管芯片剖面结构图。

图2是键合型晶闸管芯片俯视图。

图3是传统晶闸管芯片适配器剖示图。

图4是门极组件的结构示意图。

图5是本实用新型的适配器剖示图。

图6是本实用新型的阴极钼片剖示图。

具体实施方式