[实用新型]一种氧化锌压敏电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种氧化锌压敏电阻器，尤其涉及在喷镀金属层表面再真空溅射金属层的氧化锌压敏电阻器。

背景技术

氧化锌压敏电阻器是一种其阻值随着施加电压增加而呈非线性减小的电阻器，其具有抑制和吸收浪涌过电压的能力，可以在电路中充当过电压保护元件，在通讯设备、IT设备、消费电子、低压电气、新能源等领域有着广泛的应用。

氧化锌压敏电阻器一般包括介质芯片、以及设置在介质芯片（或介质基片）上下两面的电极。目前氧化锌压敏电阻器普遍采用的电极有以下几种：1、印刷银；2、电喷铝+电喷铜；3、真空溅镀铬+真空溅镀铜。

以上电极各自都存在缺点和不足，其中，采用印刷银的方式，材料成本高，工艺环境存在污染；采用电喷铝+电喷铜方式，表面铜层粗糙，可焊性差；采用真空溅射铬+真空溅射铜的方式，镀层厚度薄，耐受浪涌冲击能力弱。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种氧化锌压敏电阻器，对现有的氧化锌压敏电阻器的电极结果进行改进，可以克服仅仅使用真空溅射形成的金属层厚度薄的不足的问题，以缓解现有技术之不足。

为了解决上述技术问题，本实用新型的一种氧化锌压敏电阻器，包括氧化锌压敏电阻瓷片，以及设置于氧化锌压敏电阻瓷片的上下表面的电极层；所述电极层包括底电极和表面电极，底电极与氧化锌压敏电阻瓷片直接接触，表面电极位于电极层的最外层；底电极是喷镀而形成的金属钒层、金属铬层、金属铝层、或镍层、或镍与钒的合金层、镍与铬的合金层、镍与铜的合金层、镍与铝的合金层；表面电极是真空溅射而形成的金属铜层。

本实用新型通过上述方案，采用氧化锌压敏电阻瓷片，并在瓷片表面喷镀一层底电极，再在其底电极的表面采用真空溅射工艺制备一层金属铜层作为表面电极，即电喷镀铝+真空溅射铜。上述方案中，采用底电极+表面电极，克服了现有技术中，仅仅使用真空溅射形成的金属层厚度薄的不足；采用电喷镀金属钒层、金属铬层、金属铝层、或镍层、或镍与钒的合金层、镍与铬的合金层、镍与铜的合金层、镍与铝的合金层作为底电极，可以保证电极的厚度满足高浪涌的冲击；其表面采用溅射工艺形成的金属铜层比电喷镀铜层更加致密，有利于焊接；同时本实用新型采用上述方案，其成本更低、更加环保，具有很好的实用性。

附图说明

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；

图2是本实用新型的电喷镀过程图；

图3是本实用新型的真空溅射过程图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

本实用新型针对现有技术的不足，提供一种氧化锌压敏电阻器的电极制备技术，具有镀层厚度厚、表面可焊性好、并且成本较低的氧化锌压敏电阻器。

作为一个优选的实施方案，参见图1，本实用新型的一种氧化锌压敏电阻器，包括氧化锌压敏电阻瓷片1，以及设置于氧化锌压敏电阻瓷片1的上下表面的电极层2；所述电极层2包括底电极21和表面电极22，底电极21与氧化锌压敏电阻瓷片1直接接触，表面电极22位于电极层2的最外层；底电极21是喷镀而形成的金属钒层、金属铬层、金属铝层、或镍层、或镍与钒的合金层、镍与铬的合金层、镍与铜的合金层、镍与铝的合金层；表面电极22是真空溅射而形成的金属铜层。也就是说，先在氧化锌压敏电阻瓷片1的上下表面先电喷镀一层金属钒层、金属铬层、金属铝层、或镍层、或镍与钒的合金层、镍与铬的合金层、镍与铜的合金层、镍与铝的合金层，再在其表面真空溅射一层金属铜层。

其中，作为一个具体的实施例，底电极21是由多层金属构成，其包括依次叠放的金属钒层、第一镍铜合金层、金属铬层以及第二镍铜合金层，也即是在氧化锌压敏电阻瓷片上依次喷镀金属钒、镍铜合金、金属铬、镍铜合金而形成的结构。其中，溅射层数可选择的范围为4-15层，单层的合金层（例如上述的第一镍铜合金层、第二镍铜合金层）厚度范围为0.35微米-1.5 微米，单层金属层（例如上述的金属钒层、金属铬层）的厚度范围为0.03微米-0.35微米。

作为另外一个具体的实施例，底电极21是由多层金属构成，其包括依次叠放的金属铬层、镍钒合金层、金属铝层以及镍铬合金层，也即在在氧化锌压敏电阻瓷片上依次喷镀金属铬、镍钒合金、金属铝以及镍铬合金而形成的结构。

作为另外一个具体的实施例，底电极21是由多层金属构成，其包括依次叠放的金属铬层、镍层、镍铝合金以及镍钒合金层，也即在在氧化锌压敏电阻瓷片上依次喷镀金属铬、镍、镍铝合金以及镍钒合金而形成的结构。