[实用新型]一种红外测温机芯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种红外测温机芯，属于光电技术领域。

背景技术

红外技术是通过场景中的对象自身发射的红外光进行成像，或说是依赖于被探测物体自身的红外热辐射来实现成像和观测的红外技术，其基于目标与背景或目标各部分之间的温差或热辐射差，生成热像图来发现目标，在此基础上还能将热像图转换成视频图像。所以红外成像不同于可见光成像，它是利用场景目标的温度辐射来成像的，可以用于夜视和非接触测温。现在市场上主要有红外机芯和红外热像仪两类型产品：红外机芯只能成像，不能测温，用于红外观测系统集成；

红外热像仪，可以成像，也可以测温，是一种面向终端客户的预防检测仪器，但不能用于客户二次开发，主要用于电力、石化、钢铁、煤矿等行业。

有鉴于此，本发明人对此进行研究，专门开发出一种红外测温机芯，本案由此产生。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种红外测温机芯，既可以成像也可以测温，而且有丰富的接口单元方便用户进行二次开发，具有应用面广、适用性强、成像图像清晰均匀等特点。

为了实现上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种红外测温机芯，包括FPGA芯片，以及与FPGA芯片相连的红外探测器、存储单元、电源转换单元、调零挡片和接口单元，其中，所述接口单元包括数字输出接口、串行接口和网络接口，所述机芯的FPGA芯片采用型号为EP4CE75系列的FPGA芯片；所述调零挡片打开时用于阻挡红外长波射入红外探测器。 

作为优选，所述存储单元包括DDR和FLASH，其中DDR用于存储FPGA芯片运行的相关程序指令，FLASH用于存储FPGA芯片接收到的相关处理数据。

作为优选，所述机芯电源转换单元将蓄电池的5V/8V电压转换为1.5V、1.8V和3.3V等电压，分别为机芯内的各个元器件供电。

上述红外测温机芯工作原理，红外长波经过镜头滤波后到达机芯前端面的红外探测器，红外探测器将入射的光信号转换为数字电信号，并发送给FPGA芯片，FPGA芯片通过温差原理成像调整摄取到的图像数据，并将数字图像信号转换为模拟图像信号后，同时发送给驱动板和录像板；当红外探测器出现零点漂移现象时，FPGA芯片发出指令控制调零挡片，使挡片遮挡在红外探测器的光入射方向，阻止红外波长射入，FPGA芯片对数据进行调零，使成像图像更清晰均匀的通过显示屏显示出来；同时，可以通过各个数字输出接口、串行接口和网络接口对红外测温机芯进行调试、控制等。

本实用新型所述的红外测温机芯，既可以成像也可以测温，而且有丰富的接口单元方便用户进行二次开发，具有应用面广、适用性强等特点，此外，通过调零挡片的设置，可以使成像图像更清晰均匀。

以下结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步详细描述。

附图说明

图1为本实施例的机芯模块框图； 

图2为本实施例的FPGA芯片与DDR连接原理图；

图3为本实施例的FPGA芯片与FLASH连接原理图。

具体实施方式

如图1所示，一种红外测温机芯，包括FPGA芯片1，以及与FPGA芯片1相连的红外探测器2、存储单元、电源转换单元3、调零挡片4和接口单元，其中，所述接口单元包括数字输出接口5、串行接口6和网络接口7，所述调零挡片4打开时用于阻挡红外长波射入红外探测器2。红外长波经过镜头8滤波后到达机芯前端面的红外探测器2，红外探测器2将入射的光信号转换为数字电信号，并发送给FPGA芯片1，FPGA芯片1通过温差原理成像调整摄取到的图像数据，并将数字图像信号转换为模拟图像信号后，同时发送给显示驱动板9进行显示，以及录像板10进行录制；当红外探测器2出现零点漂移现象时，FPGA芯片1发出指令控制调零挡片4，使挡片遮挡在红外探测器2的光入射方向，阻止红外波长射入，FPGA芯片1对数据进行调零，使成像图像更清晰均匀的通过显示屏显示出来。同时，可以通过各个数字输出接口5、串行接口6和网络接口7对红外测温机芯进行调试、控制等二次开发。