[实用新型]一种红外测温机芯有效

专利信息
申请号: 201420643603.9 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN204177485U 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 何宇 申请(专利权)人: 浙江雷邦光电技术有限公司
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所 33220 代理人: 蒋卫东
地址: 312000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 红外 测温 机芯
【权利要求书】:

1.一种红外测温机芯,其特征在于:包括FPGA芯片,以及与FPGA芯片相连的红外探测器、存储单元、电源转换单元、调零挡片和接口单元,其中,所述接口单元包括数字输出接口、串行接口和网络接口,所述机芯的FPGA芯片采用型号为EP4CE75系列的FPGA芯片;所述调零挡片打开时用于阻挡红外长波射入红外探测器。

2.如权利要求1所述的一种红外测温机芯,其特征在于:所述存储单元包括用于存储FPGA芯片运行的相关程序指令的DDR和用于存储FPGA芯片接收到的相关处理数据的FLASH。

3.如权利要求1所述的一种红外测温机芯,其特征在于:所述机芯电源转换单元将蓄电池的5V/8V电压转换为1.5V、1.8V和3.3V电压,分别为机芯内的各个元器件供电。

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