[实用新型]一种螺旋形LED封装的灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种螺旋形LED封装的灯泡,特别是一种螺旋LED封装替代白炽灯钨丝的灯泡,属于通用照明及装饰照明领域。

背景技术

在现有技术中,有不同之LED封装方法,包括引脚式(Lamp)LED封装,板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装,贴片式(Surface Mount Device)LED封装,系统式(System In Package)LED封装等。而根据不同的LED封装方法,会使用不同之封装基板。

在一般情况下,板上芯片直装式LED封装用的基板是电路板或由单一材料制成的基板,例如金属,PVC,有机玻璃,塑胶等,而形状大多是平面矩形,平面圆形或平面条状等。更深入地,这些基板的边缘通常为平滑顺畅的直线或曲线。

在以上基板设置LED芯片及封上萤光胶后,发出的光是平面的光,就算由一个或以上基板形成一立体发光体,由于整体结构设计易不周全,亦容易在发光体出现发光角度不够均衡现象,而且组装过程比较复杂及费时,良率不高,增加了生产成本。另外,在基板是透光材料时,虽然可以360度发光,但它们通常会遇到散热问题,相反,在基板是不透光材料时,例如金属,在其没有设置LED芯片的一面便没有光,造成不能360度发光。

总括而言,现有的设有板上芯片直装式LED封装的灯泡发光角度不够均衡,无法多角度,多层次发光,亦容易遇上散热问题,影响光效,因此迫切需要开发一种发光角度很均衡,完全多角度,多层次发光及低成本的螺旋形LED封装的灯泡。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:现有的板上芯片直装式LED封装的灯泡发光角度不够均衡,无法多角度,多层次发光,亦容易遇上散热问题,影响光效,而且生产成本高。

本实用新型要提供的技术方案是:针对上述存在的问题而提供一种螺旋形LED封装的灯泡,使灯泡能多角度、多层次发光,而且组装过程简单省时,良率亦高。

一种螺旋形LED封装的灯泡,包括灯罩,所述灯罩内设有散热支撑件,带电引出线和至少一个螺旋形LED封装；所述至少一个螺旋形LED封装被设置在散热支撑件及带电引出线上；所述灯罩及散热支撑件通过连接结构元件与电连接器相连；所述带电引出线与驱动器相连；所述驱动器被设置在连接结构元件及电连接器内。

所述螺旋形LED封装只设在带电引出线上,不设在散热支撑件上。

所述灯罩及散热支撑件直接与电连接器相连,中间没有连接结构元件。

所述灯罩为透明的,半透明的,乳白的,磨沙的或有色的灯泡泡壳；形状可为A-型、C-型,G-型、R-型、PAR-型、T-型或其它现有灯泡的泡壳中的一种。

当有2个所述螺旋形LED封装时，其封装的空间位置关系为相对、相背、相贴或相互交错。

所述散热支撑件为具有高导热系数,但不导电的材料,可以将热由螺旋形LED封装传到所述连接结构元件。

所述散热支撑件可以由一个以上零件组装而成,各零件的材料可以相同,部份不同,或完全不同。

所述螺旋形LED封装的形状为锥形螺旋体或等圆螺旋体。

所述连接结构元件的材料采用塑胶、金属、陶瓷、竹木或橡胶。

所述电连接器为E40、E27、E26、E14、GU等现有灯泡的电连接器中的一种。

本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,克服了LED灯泡在应用时不连续的光感,发光分布不均匀,遇上散热问题及生产成本高等缺点。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施例的结构示意图。

图2是本实用新型的第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型为一种螺旋形LED封装的灯泡,包括灯罩1,所述灯罩1内设有散热支撑件2,带电引出线3和至少一个螺旋形LED封装4；所述至少一个螺旋形LED封装4被设置在散热支撑件2及带电引出线3上；所述灯罩1及散热支撑件2通过连接结构元件5与电连接器6相连；所述带电引出线3与驱动器7相连；所述驱动器7被设置在连接结构元件5及电连接器6内。

螺旋形LED封装4经带电引出线3、驱动器7、驱动器电引线8与电连接器6相连,以连接外电源,接通外电源后,即可点亮螺旋形LED封装4；灯罩1为透明的C型泡壳；连接结构元件5的材料为塑胶；支撑件2为具有高导热系数,但不导电的材料,可以将热由螺旋形LED封装4传到所述连接结构元件5；电连接器6为E27的电连接器。