[实用新型]改进的芯片型过电流与过电压保护组件

权利要求书

1.一种改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其于一基板的上表面形成一电极层，该电极层包括多个分隔的电极部，该电极层的上方经一黏着层黏着一受热后可熔融的熔丝片，该熔丝片位于多个所述电极部的上方；基板上并设有一通电后可发热的发热体，该发热体于发热后可将热量传达至熔丝片，使熔丝片受热呈熔融状；其特征在于：所述电极部的边缘具有弧形缘，使熔丝片受热熔融而于多个所述电极部的上表面流动时，可利用电极部边缘的弧形缘，使熔融流动的熔丝片因接触该弧形缘而确实断离；所述熔丝片的上方又设置一可当作蓄热层的保护层。

2.如权利要求1所述的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其特征在于，其中电极层的多个分隔电极部之间设有隔离层，该隔离层可用以使熔断后的熔融熔丝不致接触基板表面。

3.如权利要求2所述的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其特征在于，其中电极层的表面形成有一接口层。

4.如权利要求3所述的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其特征在于，其中接口层为锡或锡合金材料。

5.如权利要求1至4任一项所述的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其特征在于，其中电极部的边缘全部为弧形缘。

6.如权利要求1至4任一项所述的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其特征在于，其中电极部的弧形缘可形成于电极部的一侧或两侧。

7.如权利要求1至4任一项所述的改进的芯片型过电流与过电压保护组件，其特征在于，其还设有一绝缘盖体。