[实用新型]一种BGA封装测试插座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试插座，具体为一种BGA封装测试插座。

背景技术

BGA封装芯片的引脚测量需要在PCB板设计之前就要进行考虑，并需要将进行测量的各引脚引出一个测试点，留作PCB板测试时使用。如果在PCB板设计时没有引出测试点，那么在系统测试时如果出现问题，便无法使用示波器等设备进行测量。

BGA封装芯片的引脚间距规格有限，一般为1.27mm、1mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.45mm、0.4mm、0.3mm等数个规格，但同一规格下，BGA芯片的引脚数量及分布都有很大区别，很多非标准封装的BGA芯片无法放入标准的BGA封装插座中，需要专门定做特殊格式的插座，这极大增加了小批量芯片的测试成本及周期。

传统的板级测试系统必须预留特定引脚的测试点，一旦确定无法更改；如果需要保留对所有BGA引脚的测试能力，需要将所有引脚都引出测试点。

因此提供一种能够用于非标准封装BGA芯片，及尺寸相同、电源引脚与地引脚分布相同、信号引脚数量与分布不同的BGA芯片进行引脚测试的测试插座成为现有技术中亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型拟解决的技术问题是，提供了一种BGA封装测试插座，该插座能够对BGA封装芯片全部引脚进行测试能力，并可适用于标准与一定范围内的非标准的BGA封装格式的BGA芯片。

本实用新型解决所述技术问题所采用的技术方案是，提供一种BGA封装测试插座，其特征在于该插座包括基板、基板内埋的可编程逻辑器件和引脚测试点，所述基板为集成PCB板，基板内部设有走线，走线与可编程逻辑器件的引脚相连，基板的上表面中央设有插槽，插槽中设有插槽点，所述插槽用于插放待测BGA芯片，所述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致，所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数；所述基板的底面设有基板引脚，所述可编程逻辑器件与基板引脚和待测BGA芯片的球形引脚连接；所述引脚测试点由可编程逻辑器件引出，均匀分布在基板的上表面边缘。

与现有技术相比，本实用新型具有在线编程能力，可以将待测BGA芯片的任意指定的球形引脚引出至引脚测试点，同时可以通过编程改变被测球形引脚，通过使用少量引脚测试点即可实现对所有待测BGA芯片的球形引脚的测试。本实用新型还具有很好的适应性，在引脚间距相同，待测BGA芯片的球形引脚的行、列数不超过本实用新型中插槽的插槽点的行、列数的情况下，可以实现对不同引脚数目类型的BGA芯片的测试。

附图说明

图1为本实用新型BGA封装测试插座一种实施例的垂直剖面结构示意图；

图2为本实用新型BGA封装测试插座一种实施例的俯视结构示意图；

图中，1、基板，2、可编程逻辑器件，3、引脚测试点，4、基板引脚，5、待测BGA芯片。

具体实施方式

下面结合实施例及其附图进一步叙述本实用新型，具体实施例仅是对本实用新型的进一步解释，并不以此限定本实用新型的保护范围。

本实用新型BGA封装测试插座(简称插座，参见图1-2)包括基板1、基板内埋的可编程逻辑器件2和引脚测试点3，所述基板1为高集成度的PCB板，基板1内部设有走线，走线与可编程逻辑器件2的引脚相连，基板1的上表面中央设有插槽，插槽中设有插槽点，所述插槽用于插放待测BGA芯片5，述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致，所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数；所述基板1的底面设有基板引脚4，所述可编程逻辑器件2与基板引脚4和待测BGA芯片5的球形引脚进行逻辑连接；所述引脚测试点3由可编程逻辑器件2引出，均匀分布在基板1的上表面边缘。

本实用新型插座的使用方法是：在需要对待测BGA芯片进行功能性测试时，将待测BGA芯片5插入基板1的插槽内，并将该插座采用物理连接方式连接至测试系统，根据系统设计，预先对可编程逻辑器件2进行编程，将待测BGA芯片5通过逻辑连接至预设的输出引脚测试点3上；

在需要测量待测BGA芯片5的某个球形引脚信号时，需要对可编程逻辑器件2进行编程，将待测BGA芯片的球形引脚通过可编程逻辑器件2连接至BGA测试插座预留的引脚测试点3上，便可测量该点的状态；

当需要更换待测BGA芯片5的类型时，只需要重新对可编程逻辑器件2进行编程，建立新的待测BGA芯片5的球形引脚与引脚测试点3的对应连接关系即可。