[实用新型]一种具有散热结构的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成线路板领域，具体涉及一种散热效率高，使用寿命长的PCB板。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。其根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板，随着PCB板的集成度越来越高，PCB板上的元器件布置也越来越密集，散热面积不足，尤其在高发热的元器件周围温度更容易超标，不但影响此类元器件的寿命，还会影响PCB板的性能，为了提高散热性能，一般会设置专门的风扇或者在PCB板的上下表面设置散热沟槽进行散热，此类散热装置一来体积较大，不能适应当前对电子产品要求更薄更轻的趋势，二来散热效果不明显，亟待改进。

实用新型内容

为了解决上述技术存在的缺陷，本实用新型提供一种散热效率高，使用寿命长的PCB板。

本实用新型实现上述技术效果所采用的技术方案是：

一种具有散热结构的PCB板，包括绝缘的基材层，所述基材层的上、下表面设有铜箔层，所述基材层中设有散热铜板，该散热铜板包括夹设在所述基材层内的导热部和露置在所述基材层外的散热部，所述导热部的上、下端面设有向外垂直延伸的导热鳍片。

上述的一种具有散热结构的PCB板，所述散热部贴设有散热硅胶或其他导热系数高的低温导热器件。

上述的一种具有散热结构的PCB板，所述铜箔层的外表面设有防氧化层。

上述的一种具有散热结构的PCB板，所述防氧化层为有机膜。

上述的一种具有散热结构的PCB板，所述有机膜的厚度不大于0.1微米。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过设置在基材层中的散热铜板可将PCB板上产生的热量迅速传导到外界，散热效率高，同时，铜箔层外表面设置的防氧化层可延缓铜箔层的氧化过程。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的主视图。

图中：1-基材层、2-铜箔层、3-散热铜板、4-固定孔、5-针脚孔、31-导热鳍片、32-散热部、33-导热部。

具体实施方式

下面参照说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明：

参照图1和图2所示，一种具有散热结构的PCB板，其包括绝缘的基材层1，该基材层1的上、下表面均设有铜箔层2。其中，作为本实用新型的一种改进，基材层1中设有散热铜板3，散热铜板3是一体成型浇铸在基材层1内的，增加了散热铜板3与基材层1的接触紧密度，有利于更好地进行热传导。该散热铜板3包括夹设在基材层1内的导热部33和露置在基材层1外的散热部32，散热部33上贴设有散热硅胶或其他导热系数高的低温导热器件。为使基材层1中聚集的热量更加快速高效地转移到散热铜板3上，该导热部33的上、下端面设有向外垂直延伸的导热鳍片31，导热鳍片31紧密的容纳在基材层1中，导热鳍片31的上端与铜箔层2间隔一定距离，避免发生电性连接。

进一步地，在上述的一种具有散热结构的PCB板中，铜箔层2的外表面设有防氧化层，该防氧化层为厚度不大于0.1微米的有机膜。其可延缓铜箔层2的氧化过程，延长PCB板的使用寿命。

综上所述，本实用新型通过设置在基材层中的散热铜板可将PCB板上产生的热量迅速传导到外界，散热效率高，同时，铜箔层外表面设置的防氧化层可延缓铜箔层的氧化过程。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内，本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。