[实用新型]高度可调的锡膏滚动涂敷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件生产设备，特别涉及一种高度可调的锡膏滚动涂敷装置。

背景技术

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

电路板是电子元器件的载体，电子元器件通过表面贴装技术或者插孔技术，然后通过回流焊接的工艺与电路板牢固的连接。目前涂抹锡膏采用的是人工方法，是通过手工用刷子将锡膏涂抹在合金或其它材料表面上，这种方法工作效率低。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种锡膏涂敷设备，可以将锡膏均匀涂抹在印制电路板上，且滚刀与门形支架之间不容易堵塞。

本实用新型通过以下技术方案实现：

高度可调的锡膏滚动涂敷装置，包括工作台，所述工作台上设有水平的承放台，在承放台相对两侧的工作台上设有平行的轨道，承放台上方设有往返运动的门形支架，所述门形支架的两端脚部与轨道滑动配合，门形支架通过驱动机构驱动，门形支架内设有横置的滚刀，所述滚刀的中部为圆柱体，两端为直径逐渐变小的锥体，滚刀的圆柱体部分表面光滑，滚刀圆柱体部分的长度大于承放台的宽度，所述滚刀设有转轴，转轴两端与门形支架，所述门形支架的两侧部设有竖直的螺栓孔，转轴两端穿过螺栓孔后与门形支架固定连接。

所述滚刀与转轴之间通过轴承连接。

所述驱动机构为设于工作台上方的步进电机以及由步进电机驱动的水平转动的链条，所述门形支架顶端通过连接件与链条底面固定连接。

本实用新型的有益效果：

一是采用本实用新型的技术方案能快速的将锡膏均匀涂抹在印制电路板上，代替人工，涂敷效果好，工作效率高。

二是本实用新型的滚刀两端为直径逐渐缩小的锥体，因此增大了滚刀两端与门形支架之间的距离，使得锡膏不容易堵塞，滚刀可以长时间正常工作。

三是本实用新型可以根据不同厚度的电路板调节滚刀的高度，使滚刀下表面可以有效贴合在电路板需涂敷锡膏的表面。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1中A方向视图。

图3为图1中B方向视图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括工作台1，所述工作台1上设有水平的承放台2。承放台2用于放置需涂敷锡膏的印制电路板。

在承放台2上方设有往返运动的门形支架4，如图3所示，在承放台2相对两侧的工作台1上设有平行的轨道3，门形支架4的两端脚部与轨道3滑动配合。

在门形支架4内设有横置的滚刀5，滚刀5的中部为圆柱体，两端为直径逐渐变小的锥体，滚刀5的圆柱体部分表面光滑，且圆柱体部分的长度大于承放台2的宽度。

滚刀5设有转轴6，滚刀5与转轴6之间通过轴承连接。而在门形支架4的两侧部设有竖直的螺栓孔12，转轴6的两端穿过螺栓孔12后与门形支架4固定连接。转轴6的两端可以设置螺纹，然后通过螺母固定。

通过圆柱体状的滚刀5在印制电路板表面滚动挤压，将锡膏涂敷在印制电路板上需要焊接的焊点槽内。

结合图1至图3，门形支架4通过驱动机构驱动，在本实施例中，驱动机构为设于工作台1上方的步进电机7以及由步进电机7驱动的水平转动的链条8，所述门形支架4顶端通过连接件9与链条8的底面固定连接。链条8的两端为大小相同的链轮10，链轮10固定在水平的滚轴11上，步进电机7与其中一个链轮10传动连接，带动链条8运动。由于链条8的底部与门形支架4通过连接件9固定连接，因此步进电机7带动链条8正反转，实现了门形支架4的往返运动。