[实用新型]一种一体机的PCI-E设备转接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种转接装置，尤其涉及一种一体机的PCI-E设备转接装置。

背景技术

随着技术的发展和人们生活水平的提高，产品也越来越趋向于集成化，而对于一体机而言，如何在保证或拓展功能的同时，还能减小产品的厚度就显得尤其重要；而PCI-E设备作为一体机的拓展硬件部件，是竖立设置于主板上的，那么，就会造成整个一体机产品的厚度大和体积大等问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够有效减小一体机厚度的PCI-E设备转接装置。

对此，本实用新型提供一种一体机的PCI-E设备转接装置，包括：PCI-E支架、PCI-E转接卡和I/O支架，所述PCI-E支架和I/O支架分别固定于一体机机壳的内部，所述PCI-E转接卡固定设置于PCI-E支架和I/O支架之间，所述PCI-E转接卡上设置有与一体机机壳相平行的PCI-E转接头，PCI-E设备通过PCI-E转接头平行设置于一体机的主板上方。

所述PCI-E设备为通过PCI-E总线接口所拓展的设备；所述PCI-E转接卡上设置有PCI-E转接头，所述PCI-E转接头的设置方向与一体机机壳相平行；那么，当PCI-E设备通过PCI-E转接头固定的时候，就能够使得PCI-E设备平行于一体机机壳，并被设置在一体机的主板上方，因此，能够非常有效地减小一体机的厚度，使得整个产品的体积变小。

本实用新型的进一步改进在于，还包括PCI-E导风罩，所述PCI-E导风罩设置于PCI-E支架上。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E导风罩的导风口设置于PCI-E设备的散热口处，所述PCI-E导风罩的出风口设置于一体机机壳的出风口处。通过PCI-E导风罩将PCI-E设备的热量排出，既可以实现传统的一体机可拓展PCI-E设备，还很好地解决了散热的问题。

本实用新型的进一步改进在于，所述一体机机壳的进风口设置有防尘棉。所述一体机机壳的进风口与出风口相对应，在进风口设置有防尘棉，能够很好地防止灰尘进入至一体机的机壳内。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E支架通过螺丝固定于一体机机壳的内部。

本实用新型的进一步改进在于，所述I/O支架通过螺丝固定于一体机机壳的内部。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E转接卡的一端固定于PCI-E支架的侧面，另一端固定于I/O支架的上面。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E转接卡通过螺丝固定设置于PCI-E支架和I/O支架之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过PCI-E转接卡PCI-E设备平行设置于一体机的主板上方，大大减小了一体机拓展PCI-E设备时的厚度，并通过PCI-E导风罩将PCI-E设备的热量排出，很好地解决了散热的问题。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的PCI-E支架的结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的PCI-E转接卡的结构示意图；

图4是本实用新型一种实施例的I/O支架的结构示意图；

图5是本实用新型一种实施例的PCI-E导风罩的结构示意图；

图6是本实用新型一种实施例装配了PCI-E设备后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1至图4所示，本例提供一种一体机的PCI-E设备5转接装置，包括：PCI-E支架1、PCI-E转接卡2和I/O支架3，所述PCI-E支架1和I/O支架3分别固定于一体机机壳的内部，所述PCI-E转接卡2固定设置于PCI-E支架1和I/O支架3之间，所述PCI-E转接卡2上设置有与一体机机壳相平行的PCI-E转接头21，PCI-E设备5通过PCI-E转接头平行设置于一体机的主板上方。

如图3和图6所示，所述PCI-E转接卡2上设置有PCI-E转接头21，所述PCI-E转接头21的设置方向与一体机机壳相平行；那么，当PCI-E设备5通过PCI-E转接头21固定的时候，就能够使得PCI-E设备5平行于一体机机壳，并被设置在一体机的主板上方，因此，能够非常有效地减小一体机的厚度，使得整个产品的体积变小。

如图1和图5所示，本例的进一步改进在于，还包括PCI-E导风罩4，所述PCI-E导风罩4设置于PCI-E支架1上。