[实用新型]一种改进的固晶机胶盘

说明书

技术领域

 本发明创造涉及LED封装用的固晶机胶盘技术领域，具体涉及一种改进的固晶机胶盘。

背景技术

在LED封装过程中，采用固晶机进行固晶是最为重要的一步工艺，固晶工艺是将银胶装入固晶机的胶盘内，利用银胶的粘结性将芯片与支架粘连在一起。现有技术中，固晶机的胶盘一般为平底胶盘，平底胶盘的结构如图1所示，平底胶盘11包括固定于固晶机上的固定部110和盛放银胶的胶槽111，所述胶槽111为环形凹槽围绕在固定部110的四周。固晶时，首先将银胶倒入平底胶盘的胶槽111内，然后采用刮刀进行取胶，可以通过调整刮刀的高度控制取胶量的多少，当需要取胶量较多时，需要降低刮刀的高度，并且需要银胶充满整个胶槽111，这样刮刀才能刮取大量的银胶，但由于刮刀只是在胶盘胶槽111内的一圈位置进行取胶，浪费掉了胶盘胶槽111内其他位置的银胶，进而增加了银胶的损耗，降低了银胶的利用率，大大提高了生产成本。

发明内容

 本发明创造的目的在于避免现有技术中的上述不足之处而还提供一种能够减少银胶损耗、提高银胶利用率、降低生产成本的改进的固晶机胶盘。 

提供了一种改进的固晶机胶盘，包括用于固定于固晶机的固定部和用于盛放银胶的第一胶槽，所述第一胶槽设置为环形凹槽、并且环绕所述固定部四周设置，所述第一胶槽的槽底开设有第二胶槽，所述第二胶槽为环形凹槽，所述第二胶槽的槽宽不小于刮刀的最大宽度。

其中，所述第二胶槽开设于所述第一胶槽槽底的中部。

其中，所述第二胶槽的槽深设置为0.5～1.5mm。

其中，所述第二胶槽的槽宽设置为1.6～1.7mm。

其中，所述第二胶槽的截面形状为矩形。

其中，所述第一胶槽的槽深设置为0.5～1.5mm。

其中，所述第一胶槽的槽宽设置为8～8.5mm。

其中，所述第一胶槽的截面形状为矩形。

本发明创造的有益效果：

本发明创造的一种改进的固晶机胶盘，通过在第一胶槽的槽底开设有第二胶槽，当刮刀取胶量较小时，只需要向第二胶槽中注入银胶即可，刮刀深入第二胶槽中即可实现取胶，第二胶槽满足了刮刀只在胶槽某一取胶点所形成的环形位置进行取胶的需求，大大减少了银胶的浪费，提高银胶利用率；当刮刀取胶量较大时，调整刮刀相对胶槽的高度，使刮刀深入到银胶的深度增加，第二胶槽的设置有利于增加刮刀深入到银胶的深度，使胶槽不需要盛满即可实现大的取胶量，能够大量减少每次注入胶槽的银胶量。相对于现有技术，本发明创造的胶盘大大提高了银胶的利用率，减少了银胶的浪费，能够节约约30%的银胶使用量，降低银胶损耗，节约生产成本。

附图说明

利用附图对发明创造作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明创造的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是现有技术中平底胶盘的结构示意图。

图2是现有技术中平底胶盘的另一视角的结构示意图。

图1和图2中的附图标记：

11-平底胶盘，

110-固定部，

111-胶槽。

图3是本发明创造的一种改进的固晶机胶盘的结构示意图。

图4是本发明创造的一种改进的固晶机胶盘的另一视角的结构示意图。

图3和图4中的附图标记：

1-  固定部，

2-  第一胶槽，

3-  第二胶槽。

具体实施方式

结合以下实施例对本发明创造作进一步描述。

本发明创造的一种改进的固晶机胶盘的具体实施方式如图3和图4所示，包括用于固定于固晶机的固定部1和用于盛放银胶的第一胶槽2，第一胶槽2设置为环形凹槽、并且环绕固定部1四周设置，第一胶槽2的槽底开设有第二胶槽3，第二胶槽3为环形凹槽，第二胶槽3的槽宽不小于刮刀的最大宽度。第二胶槽3满足了刮刀只在胶槽某一取胶点所形成的环形位置进行取胶的需求，使银胶不需要注满整个胶槽，减少了银胶的损耗和浪费，提升了银胶的利用率，对于取胶量较少时，只需要在第二胶槽3内注入银胶即可是是吸纳取胶，而对于取胶量较多时，第二胶槽3增加了刮刀深入银胶的深度，在有利于实现大取胶量的同时也减小了每次注入胶槽的银胶量，使银胶的使用量相对于现有技术中的胶盘减少了约30%，大大节省了生产成本。