[实用新型]制作卡片或包装材料的专用复合层及其制成的产品有效
申请号: | 201420501271.0 | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN204160830U | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 俞琴琴 | 申请(专利权)人: | 福州市楚天电子有限公司 |
主分类号: | B32B15/12 | 分类号: | B32B15/12;B32B15/082;B32B15/085;B32B15/09;B32B7/12;B32B33/00;B65D65/40 |
代理公司: | 北京方韬法业专利代理事务所 11303 | 代理人: | 刘晶婷 |
地址: | 350301 福建省福清市石竹街*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制作 卡片 包装材料 专用 复合 及其 制成 产品 | ||
技术领域
本实用新型涉及卡片、包装材料制作技术领域,特别是涉及一种制作卡片或包装材料的专用复合层及其制成的产品。
背景技术
制作卡片(包括各种卡、名片、电子标签等)、包装材料用的镭射、拉丝或防伪料属于制卡业、包装业向高端发展的必需物料。现阶段国内所有制卡厂的镭射、拉丝或防伪料通过以下3个途径解决:第一、向国外购买每张80元的HOLOLAM PLUS层压基片;第二、用不干胶镭射产品手工贴在PVC基片后使用;第三、用丝网印刷镭射油墨达到类似效果。但上述三种方法均有其不足之处:第一、现有的层压基片结构如附图1所示,包括光油清漆层11、PET层12、激光镭射层13和基材层14,其中激光镭射层13与基材层14之间通过胶水粘贴,而胶水具有流动性影响激光镭射层的效果,PET层影响激光镭射层的效果并增加了额外的成本,而且其生产工艺仅适合大批量生产,对设备要求高,投入大,导致产品单价成本高;第二、手工贴合不干胶镭射层,存在成品率差、高温层压脱胶、平整度差等问题;第三、用丝网油墨印刷达到镭射效果,存在后道胶丝印油墨附着力不强,容易脱膜、脱墨的问题。
由此可见,上述现有的镭射、拉丝或防伪料在结构、方法与使用上,显然仍存在有不足,而亟待加以进一步改进。如何能创设一种表面效果好、油墨附着力强且成本低的制作卡片或包装材料的专用复合层及其制成的产品,成为当前业界极需改进的目标。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种表面效果好、成本低的制作卡片或包装材料的专用复合层。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种制作卡片或包装材料的专用复合层,包括介质层、粘接层和基材层,所述介质层为镭射、拉丝或防伪介质层,并通过粘接层与基材层固定连接。
作为进一步改进,所述粘接层为热熔胶层。
进一步改进,所述介质层为金属化的镭射、拉丝或防伪介质层。
进一步改进,所述镭射、拉丝或防伪介质层为镀铝的镭射、拉丝或防伪介质层。
进一步改进,所述基材层为纸张、PVC类、OPP类、PET类或PS类基材。
进一步改进,所述专用复合层还包括可印刷层,所述可印刷层直接涂布在所述介质层上。
进一步改进,所述可印刷层为光油清漆层、喷墨底涂层或数码底涂层。
进一步改进,所述可印刷层为可UV印刷层、丝印印刷层、数码印刷层、喷墨印刷层或轮转印刷层。
本实用新型还提供了一种由上述的制作卡片或包装材料的专用复合层制成的产品,所述产品至少一面覆有上述的专用复合层。
采用上述技术方案,本实用新型至少具有以下优点:
(1)本实用新型制作卡片或包装材料的专用复合层中介质层与基材层是通过热熔胶膜加热转移复合而成,避免了液体胶水流动对激光镭射、拉丝或防伪层效果的影响,使其表面效果更佳。
(2)本实用新型制作卡片或包装材料的专用复合层由于在介质层上直接涂光油清漆或数码底涂液,增强了油墨附着力,并且省去了PET膜层,使其成本降低,且表面效果极像镀过金、银或白金的真正的全息外观,具有真实的金属外感。
(3)制成的各种卡、名片、电子标签或包装材料可以与世界一流企业的各类高端卡、名片、电子标签或包装材料媲美,然而成本却不到国际同类产品成本的50%。
附图说明
上述仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
图1是现有技术中一种制作卡片的复合层结构示意图;
图2是本实用新型一种制作卡片或包装材料的专用复合层结构示意图。
具体实施方式
参照附图2可见,本实用新型制作卡片(包括各种卡、名片、电子标签等)或包装材料的专用复合层,包括:可印刷层1、介质层3、粘接层5和基材层4。可印刷层1为光油清漆层、喷墨底涂层、数码底涂层,可直接涂在镭射、拉丝或防伪介质层3的镀铝或其它金属化层面上,能够增加表面油墨附着力,可印刷层1可以进行UV印刷、丝印印刷、数码印刷、喷墨打印或轮转印刷。粘接层5优选热熔胶膜层,介质层3通过热熔胶膜加热粘接转移至基材层4上,使介质层3与基材层4贴合。基材层4可以为纸张、PVC类、PET类、OPP类或PS类基材。
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