[实用新型]电子元件的散热系统有效

专利信息
申请号: 201420495805.3 申请日: 2014-08-29
公开(公告)号: CN204168685U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 吴哲元 申请(专利权)人: 吴哲元
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李林
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 散热 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子元件的散热系统的结构设计;特别是指一种应用导热单元突出盖体和热管路径结合金属层的布置配合,来增加一电子元件的散热面积和辅助提高一电子元件的热量排出效率的新型。

背景技术

应用复数个排列的散热片或鳍片组织,来排出那些电子零件或电脑中央处理器工作时产生的废热,以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形,系已为现有技艺。现有技艺已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片,或是将散热面板与散热鳍片分开制造,在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如,中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案,系提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技艺的人所知悉,这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。

现有技艺也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔,结合轴或管穿过该轴孔,以组装结合成一整体组织的手段。例如,中国台湾第91209087号「散热片的结合构造」、或中国台湾第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等,系提供了典型的实施例。

现有技艺也已揭示了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合,以组装结合成一整体组织的手段概念。例如,中国台湾第92211053号「散热片构造」、中国台湾第91213373号「散热片固定结构改良」、中国台湾第86221373号「组合式散热鳍片结构」、中国台湾第93218949号「散热片组扣接结构」、或中国台湾第91208823号「散热鳍片的组合结构」专利案等,也已提供了可行的实施例。

代表性的来说,这些参考资料显示了有关应用散热结构配置于电子组件方面的结构技艺。现有的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重行设计考量该散热系统,使其构造不同于现有者,将可改变它的使用形态,而有别于旧法。例如,使它的结构设计符合一个精简和方便于结合的条件,应用导热单元突出盖体,结合热管、金属层,及/或具有防尘保护、阻止电磁干扰等作用;或依据每一个电子元件的位置,布置该散热系统的路径,来增加电子元件的散热面积和提高散热效率等手段;而这些课题在上述的参考资料中均未被揭示。

实用新型内容

爰是,本实用新型的主要目的即在于提供一种电子元件的散热系统,系提供一结构和组合简便,具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种电子元件的散热系统,其特征在于,包括:

导热单元,配置于一会产生废热的热源元件上;

盖体和副盖体分别具有一刚性壁,界定盖体和副盖体形成一具有内部空间的盒体结构;

盖体具有一开口,容许该导热单元至少局部区域凸出;且盖体和副盖体分别以盒体结构包覆热源元件和其他不会产生废热的电子元件;

包含有冷却流体的热管,其至少局部贴置于该导热单元凸出的区域以及副盖体;而且,使该热源元件的热能经该导热单元直接传导到该热管;以及

该热管还贴合有至少一金属层。

所述的电子元件的散热系统中:该副盖体的刚性壁具有上壁面和侧壁;以及

该热管还连接该副盖体的上壁面和侧壁的其中之一。

所述的电子元件的散热系统中:该热管具有一第一边、一第二边和至少一侧边;

热管的第一边和侧边的其中之一连接该导热单元;

热管的第二边设置组合该金属层;以及

金属层设成薄膜和薄片结构的其中之一。

所述的电子元件的散热系统中:该热管具有一第一边、一第二边和至少一侧边;

热管的第一边和侧边的其中之一连接该副盖体;以及

金属层设成薄膜和薄片结构的其中之一。

所述的电子元件的散热系统中:该导热单元是以可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物结构,其具有一第一端和一第二端;该第一端叠置于该热源元件上;

盖体刚性壁具有一上壁面,该开口形成在上壁面;以及

导热单元的第二端凸出该开口,接合该热管。

所述的电子元件的散热系统中:该导热单元第一端和第二端分别形成有一平面;以及

第二端的平面接合该热管。

所述的电子元件的散热系统中:该金属层的局部和全部区域的其中之一布置一热辐射材料构成的涂层。

所述的电子元件的散热系统中:该金属层的面积大于盖体的面积。

所述的电子元件的散热系统中:该热管焊接和粘合的其中之一设置于导热单元上。

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