[实用新型]电路板组件及智能终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，更具体地说，涉及一种电路板组件及智能终端。

背景技术

目前的手机中对于电路板布板面积越来越紧张，随着手机的功能越来越多，在面积有限的电路板上贴装尽量多的电子元器件成为一大考验，对于器件的小型化、组合化要求也越发明显。现有技术中的SIM卡的卡座以及耳机座都是单独贴装在电路板上的，占用了较大的面积，不利于其他电子元器件的贴装。

因此，现有技术存在缺陷，亟需改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中的缺陷，提供一种改进的电路板组件及智能终端。

本实用新型解决技术问题采用的技术手段是：提供一种电路板组件，包括卡座、耳机座以及电路板主体，所述卡座包括外壳、用于装载SIM卡的卡托以及用于与所述电路板主体电连接的卡座端子，所述卡托设置于所述外壳内，所述卡座端子设置于所述外壳上，所述外壳贴装于所述电路板主体上；所述耳机座包括用于插接耳机插头的耳机座主体以及用于将所述耳机插头与所述电路板主体电连接的耳机座端子；所述耳机座端子包括呈一体结构的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部嵌置于所述外壳的壁上并与所述电路板主体电连接，所述第二连接部与所述耳机座主体可拆卸地连接。

在本实用新型提供的电路板组件中，所述外壳包括下壳体以及盖设于所述下壳体上的上壳体，所述上壳体与所述下壳体之间形成一容纳空间，所述卡托可滑出地设置于所述容纳空间内。

在本实用新型提供的电路板组件中，所述第一连接部与所述下壳体为立式成型结构。

在本实用新型提供的电路板组件中，所述第二连接部为弹性卡扣，所述耳机座主体上设置有卡槽，所述第二连接部卡接于所述卡槽中。

在本实用新型提供的电路板组件中，所述卡座还包括用于将所述卡托推出所述容纳空间的推杆组件，所述推杆组件设置于所述容纳空间内并与所述卡托传动连接。

在本实用新型提供的电路板组件中，所述推杆组件包括推杆和杠杆，所述杠杆的中部设置有限位孔，所述下壳体上设置有支柱，所述支柱穿设于所述限位孔中，所述推杆设置于所述容纳空间内并与所述杠杆的一端抵接，所述杠杆的另一端与所述卡托相互抵接以推动所述卡托滑出所述容纳空间。

在本实用新型提供的电路板组件中，所述推杆设置于所述下壳体的一侧的内部，所述耳机座主体位于所述下壳体的与所述一侧相对的另一侧的外部。

在本实用新型提供的电路板组件中，所述耳机座主体的轴向与所述卡托的滑动方向相互平行。

在本实用新型提供的电路板组件中，所述电路板主体为PCB板。

本实用新型提供还提供了一种智能终端，包括上述任一项所述的电路板组件。

实施本实用新型具有以下有益效果：

由于本实用新型采用将耳机座连接到卡座上后再将卡座贴装到电路板主体上，具有降低电路板布板面积的有益效果。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一优选实施例中的电路板组件的结构示意图；

图2是图1所示实施例中的电路板组件的局部结构示意图；

图3是图1所示实施例中的推杆组件的结构示意图；

图4是图1所示实施例中的卡托的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

图1示出了本实用新型一优选实施例中的电路板组件，包括卡座10、耳机座20以及电路板主体30。该卡座10与耳机座20相连形成一联合体，该卡座10贴装于该电路板主体30上时，该耳机座20以及卡座10分别与该电路板主体30电连接。通过将该耳机座20连接到卡座10上，然后将该卡座10贴装到电路板主体30上，以达到降低电路板主体30的布板面积的效果。在本实施例中，电路板主体30为PCB板，但是不限于此。

具体地，同时参照图2，该耳机座20包括耳机座主体21以及用于将耳机座主体21与电路板主体30进行电连接的耳机座端子22。该耳机座端子22包括用于与卡座10连接的第一连接部以及用于与耳机座主体21连接的第二连接部。在本实施例中，该第一连接部呈片状，该第二连接部为弹性卡扣。