[实用新型]模块化合路器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及微波通信器件领域，特别涉及一种模块化合路器。 

【背景技术】

模块化合路器是微波通信设备的重要组成部分，用于室外单元(Out Door Unit，ODU)备份以及频率分集。它是一个三端口网络器件，分别连接天线和两个室外单元(ODU)，这样就使得互为1+1热备份的两个ODU可以共用一个天线，也可以用于实现频率分集。 

一些现有的模块化合路器采用了一体化设计思想。例如，公告号为CN202616379U的实用新型专利公开了一种模块化合路器，其包括壳体以及安装于所述壳体内的芯体组件，所述壳体包括可拆装连接的第一壳体组件和第二壳体组件。然而，虽然这种设计的组件数少，从而生产这些组件的模具的数量也相应地减小，但是这些模具本身的结构复杂，加工成本高，并且浪费材料；且该文献公开的模块化合路器在与不同厂家的天线和ODU驳接时，其适应性较差。 

还有一些现有的模块化合路器采用了分体化设计思想。例如，申请号为200920034724.2的实用新型专利公开了一种微波天线专用合路器，其包括上体、芯体、ODU连接盘、天线连接盘、ODU连接盘、ODU变换器、天线端变换套、第一天线端变换器或第二天线端变换器。该微波天线专用合路器对接口部分进行了改进，将其与模块化合路器主体分开设计，并且在合路器的主体设计中还采用上下分体的结构取代传统的波导焊接结构。 

但是这种分体化设计思想并非模块化设计思想，即并不是按照功能来划分并设计各部件。例如，将具有主体功能的部件与具有辅助功能的把手作为一体设计，从而导致所设计的模块化合路器存在部分结构不合理，批量机加工难度大，材料使用浪费等缺点。 

综上所述，现有模块化合路器具有结构不合理、设计困难、浪费材料及 产品适应性不强等缺陷。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种由多模块组成、结构简单、产品适应性强的模块化合路器。 

为实现该目的，本实用新型采用如下技术方案： 

一种模块化合路器，包括分合路模块、天线端电适配模块、天线端结构适配模块、两个ODU端电适配模块、两个ODU端结构适配模块，所述分合路模块包括主腔体、副腔体及设于二者之间的隔板，所述主腔体、隔板及副腔体可拆卸地拼接成所述分合路模块；所述主腔体包括主腔体主体和设于所述主腔体主体前端的第一半法兰，所述主腔体主体的内侧面设有第一电气通道，所述第一电气通道贯通第一半法兰，所述第一电气通道内设有第一匹配台阶，主腔体主体前端设有第一波导出口，所述主腔体外侧设有ODU端波导出口，并且所述第一波导出口和ODU端波导出口均与所述第一电气通道相连通；所述副腔体包括副腔体主体和设于所述副腔体主体前端的第二半法兰，所述副腔体主体的内侧面设有第二电气通道，所述第二电气通道不贯通所述第二半法兰，所述第二电气通道内，在与主腔体的所述第一匹配台阶相应的位置处设有第二匹配台阶，所述副腔体主体的外侧面设有与第二电气通道连通的ODU端波导出口；所述隔板上对应于主腔体的第一匹配台阶、副腔体的第二匹配台阶的位置处设有一个匹配孔；所述天线端电适配模块安装于所述分合路模块的前端；所述天线端结构适配模块套过所述天线端电适配模块安装于分合路模块的前端；所述两个ODU端电适配模块分别安装于分合路模块的外侧面上；所述两个ODU端结构适配模块各自套过一个ODU端电适配模块安装于所述分合路模块的两个所述外侧面上；其中，所述内侧面为主腔体或副腔体与所述隔板接触的一个侧面，所述前端为主腔体上第一半法兰和/或副腔体上第二半法兰所在的一端，所述外侧面为主腔体或副腔体的与所述内侧面相对的一个侧面。 

优选地，所述副腔体主体设有环绕第二电气通道的第一密封槽。 

优选地，所述天线端电适配模块为具有相对的第一端面和第二端面的柱体，第一端面所在的一端在与所述第一波导出口相应的位置处设有与第一波导出口相配合的8字形台阶孔，第二端面所在的一端设有与所述8字形台阶 孔相连通的矩形台阶孔。 

优选地，所述天线端结构适配模块包括第一基板、第一中心凸台和多个第一角凸台；所述第一基板顶面的中部设有第一中心凸台，该第一中心凸台设有供天线端电适配模块穿过的第一通孔；所述多个第一角凸台分别设于所述第一基板的各个角端。